最近画了块板子准备做温度采集的,主芯片是用的mkl25z128vl,ad是用的ltc2492,第一版是用AD10画的,四层板。数模隔离,很小心的那种。打完板回来芯片焊接上去,复位电压一直为低,晶振一直不起振,后来检查发现芯片很多进电的地方有几处没有滤波,又画了第二版,这次是用allgro画的,因为不知道问题在哪,所以就画了两层板,该加滤波的地方都加了,打完板回来焊上芯片,一切正常,下载烧程序什么的都ok,但是还是有一点小瑕疵,所以我们又用allgro画了第三版,这次是4层板,按照原来两层板的基础大部分没有什么改动的画了,只是加了两层,还是模数隔离,单点接地。可是打完板焊上芯片,复位又一直是低,晶振还是不起振。头都大了。。不知道有没有人碰到过我这情况?能不能给个解决方法。别的不说,我就想知道,为什么两层板可以,画成四层就不行了呢?
|