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[硬件设计] 485通讯问题

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 楼主| jsy_sjw 发表于 2015-12-2 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
通讯, 芯片, 光耦, 单片机, RS
问题如下：一块主板是用5伏单片机和5伏rs485芯片（叫做A板），另一块单片机用3.3伏供电和3.3伏rs3485芯片（叫做B板），请问这两个系统能够通过通讯芯片通讯吗？有什么注意的问题。另外我如果在B板中用5伏的通讯芯片的接收端连到光耦的输入一段，光耦另一端接上拉3.3伏后连到该板的RXD，是否可行？请大侠帮忙啊
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yizi0000 发表于 2015-12-2 18:49 来自手机 | 显示全部楼层
输出都是485差分电平，两个系统可以通讯。
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 楼主| jsy_sjw 发表于 2015-12-3 16:52 | 显示全部楼层
yizi0000 发表于 2015-12-2 18:49
输出都是485差分电平，两个系统可以通讯。

谢谢朋友的建议，5伏那个485芯片的接收端我用光耦和3.3伏的arm进行了隔离，将AB上下拉电阻后，解决了问题，通讯比较可靠，我在试验呢，如果不接上下拉就不能用仿真器烧写程序。还有一个MAX3485的芯片我手头没有。再次谢谢朋友。
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hnkf118 发表于 2015-12-5 17:31 | 显示全部楼层
双向可控硅应用电路实例
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mini1986 发表于 2015-12-15 09:49 | 显示全部楼层
不懂硬件，只懂驱动的飘过......
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