QFN做封装的时候忘了加上散热焊盘，现在通孔短路怎么办？

登录 · 发表于 2015-12-9 19:11

QFN做封装的时候忘了加上散热焊盘，现在发现底下焊盘导致ic下面的通孔短路，大家有什么好的办法吗？谢谢大家:hug:

发表于 2015-12-9 19:16

用高温胶带贴上

发表于 2015-12-9 19:40

liuyu305 发表于 2015-12-9 19:16
用高温胶带贴上

有厚度合适的胶带推荐吗？非常谢谢

发表于 2015-12-10 09:28

补漆笔涂下
或者找油性笔来回多画几下

发表于 2015-12-10 12:26

这种处理很危险的，批量板子建议重新画

发表于 2015-12-11 13:51

发回板厂打白油把过孔盖住，之前方案提供的一款板子也有过这样的问题，我就是这样干的。

发表于 2015-12-17 10:14

6楼方法可靠，批量还是的改过来

发表于 2015-12-17 11:04

layout就做错了，那有IC下面还贯孔的，通常那都是IC的接地呀.

是谁layout的，把他捉起来重做.

发表于 2015-12-17 16:33

你PCB里的VIA都是开防焊的呀……一般不都是盖绿漆的么？

发表于 2016-3-19 14:09

过孔盖油啊，找好点的板厂，一般不会出问题，过炉什么的也没发现什么问题。
不过像嘉立创这种打样出来的，有一半会盖不上油

发表于 2016-3-26 20:39

1.这次的样机就用PET胶带粘在IC下方好咯。 2.下次记得IC下方过孔都要覆盖绿油。

发表于 2016-4-3 01:22

吓尿了都

发表于 2016-4-6 11:23

呵呵，有点悲剧。

发表于 2016-4-13 14:59

中间的EPAD一定要可靠接地的，很多这种芯片外面一圈都没地脚的，全靠中间这脚，你那样跑都可能跑不起来，就算外面有地脚，也可能因为地线环路太大，速度跑不高，或是因为散热不良，容易死机。

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