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电阻的封装和功率的关系

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FireRiver9|  楼主 | 2015-12-17 21:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
豆腐块| | 2015-12-17 22:00 | 只看该作者
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W

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板凳
shenmu2012| | 2015-12-18 20:08 | 只看该作者
封装越大的功率也能做的越大的。

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地板
xyz549040622| | 2015-12-19 09:05 | 只看该作者
二楼说的对,一般封装越大,可承受的功率也越高的。但是也不一定,我觉得应该是和工艺材质也有关系的。

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5
airwill| | 2015-12-19 10:39 | 只看该作者
2楼的数据是常规技术手册上数据, 有些特殊电阻会有变化.
另外这个功率条件下, 如果散热不好, 电阻发热还是比较严重的, 需要考虑降额

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6
firstblood| | 2015-12-19 17:45 | 只看该作者
在那些大功率器件中功率跟体积是成正比的。

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7
angerbird| | 2015-12-19 20:33 | 只看该作者
该问题的,还是来看看的了,不过针对电阻的话,还像体积跟功率关系不是很大的。。

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8
android2| | 2015-12-19 22:11 | 只看该作者
应该是和工艺材质有关系,但是现在常用的贴片一般都是功率大封装会大些

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9
smilingangel| | 2015-12-19 22:35 | 只看该作者
豆腐块 发表于 2015-12-17 22:00
电阻封装尺寸与功率关系,通常来说:
0201 1/20W
0402 1/16W

楼上的恰恰就说明了功率跟体积大致成正比的。

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10
zhangbo1985| | 2015-12-20 12:39 | 只看该作者
楼上几位说的是,这个体积跟功率是成正比关系的。

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11
zhangbo1985| | 2015-12-20 12:40 | 只看该作者
同时,究其原因,还是跟散热效率有关系的,体积大,散热效果高,功率自然就可以设计的很高的。

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12
haozix521| | 2015-12-20 13:06 | 只看该作者
你这样,你换一个1210或者2512封装的,一般都是封装大的,他承受功率大

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13
tongbu2015| | 2015-12-20 17:14 | 只看该作者
楼上各位说的是,根本原因还是散热的

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14
baimiaocun2015| | 2015-12-20 20:24 | 只看该作者
也同意楼上各位的观点的,大功率器件的特别在意体积的,但是也不会让太大的。

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15
Snow7| | 2015-12-21 20:36 | 只看该作者
用AD画了个板子,调整布局的时候,把74HC573给放反了,现在只能仰着焊了
关键是  引脚弯下来会断吗

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16
309030| | 2015-12-24 11:22 | 只看该作者
把74HC573给放反了,现在只能仰着焊了

我也画反过,不过不是74HC573,轻轻弯下试试,应该不会断

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17
lwsn| | 2015-12-24 21:06 | 只看该作者
功率跟体积是成正比的

这是不是说明电阻的材料用的是一样的

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