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[51单片机]

当初晶振为什么不做在单片机里?

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cov0xt|  楼主 | 2015-12-23 15:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
老老实实| | 2015-12-23 15:45 | 只看该作者
单片机集成的晶振,并不是严格意义的晶振哦,只是一个简单的RC震荡而已,高级一点的就是可以使用烧录器进行校准
这种精度是很低,和传统的晶振相比,不是一个级别的

很多时候,只是我们的使用环境不需要那么严格而已,像WIFI、蓝牙,是必须挂晶振的

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ningling_21| | 2015-12-23 16:18 | 只看该作者
没有单片机内部集成晶振的,集成的一般是RC振荡器,RC误差大温度稳定性差,但易于集成

外部晶振精度高设计灵活

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JY-DX-JY| | 2015-12-23 16:24 | 只看该作者
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cov0xt|  楼主 | 2015-12-23 17:08 | 只看该作者
老老实实 发表于 2015-12-23 15:45
单片机集成的晶振,并不是严格意义的晶振哦,只是一个简单的RC震荡而已,高级一点的就是可以使用烧录器进行 ...

:L某某官网上说,集成高精度晶振……

能信吗……

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ayl439 2015-12-24 08:58 回复TA
当然能信了 
6
cov0xt|  楼主 | 2015-12-23 17:10 | 只看该作者
ningling_21 发表于 2015-12-23 16:18
没有单片机内部集成晶振的,集成的一般是RC振荡器,RC误差大温度稳定性差,但易于集成

外部晶振精度高设计 ...

谢谢解惑~

某官网一打开,就是铺天盖地的……害人不浅啊:Q

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ayl439 2015-12-24 08:57 回复TA
害什么人啊,可以集成到IC内部的,不仅仅是集成到单片机内部 
7
老老实实| | 2015-12-23 17:22 | 只看该作者
cov0xt 发表于 2015-12-23 17:10
谢谢解惑~

某官网一打开,就是铺天盖地的……害人不浅啊

我其实也不是很懂,只是看的多了,就明白一点。
至于为什么不做到单片机里面,我想肯定是工艺的问题
就是芯片的晶圆上面不适合增加一个晶振

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cpu51| | 2015-12-23 17:58 | 只看该作者
现在的技术可以做到的,没有确定还不能说人家说的是假的,科技一直是进步的,况且晶体本身就是很小嘛,我们平时看到的是封装保护罩大而已,可以破开一个看看就知道了。

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9
huangqi412| | 2015-12-23 21:47 | 只看该作者
现在也有硅振荡器

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coody| | 2015-12-23 21:59 | 只看该作者
真正的晶体振荡器(材料是石英)是集成不到IC里的(材料是半导体,比如硅)。
一般现在的MCU内部时钟都是RC振荡器(我觉得严格上来说都不是RC振荡,因为这个R实际是一个MOSFET,在硅片上做一个大电阻成本太高)。一般号称高精度低温漂的内部时钟,都是有温度和电压补偿的,这是要点技术的。

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11
ecoren| | 2015-12-24 07:41 | 只看该作者
RC振荡器对温度很敏感,稳定性和精度较石英振荡器差很多,

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ayl439| | 2015-12-24 08:55 | 只看该作者
cov0xt 发表于 2015-12-23 17:08
某某官网上说,集成高精度晶振……

能信吗……

当然能信了

单片机集成晶振工艺较复杂、成本高,而且会增加单片机的体积,不符合小型化的趋势,而集成RC振荡器比较容易,很多场合下不需要特别高的定时精度,用内部RC振荡器就足够了,不需要外加晶体振荡器。

但是不代表不能集成高精度晶振,尤其某些RTC芯片内部会集中高精度晶振,因为用到RTC的地方,必然要用到具有一定精度的时钟源,所以有这个需求,就有厂家把晶振在IC内部集成。还有集成蓄电池的呢,这种IC一般个头都比较大一些

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cov0xt + 1 增长了见识,谢谢~
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ayl439| | 2015-12-24 08:56 | 只看该作者
huangqi412 发表于 2015-12-23 21:47
现在也有硅振荡器

硅振荡器暂时还比较贵一点点,不过未来大有希望集成在IC内部。

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14
batsong| | 2015-12-24 10:31 | 只看该作者
目前有的电源片把电感那么大的东西都封装进去了,小贴片晶体都是3225体积的,我想以后单片机封装晶体也是可以期待的

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cliffboy| | 2015-12-24 10:37 | 只看该作者
老老实实 发表于 2015-12-23 15:45
单片机集成的晶振,并不是严格意义的晶振哦,只是一个简单的RC震荡而已,高级一点的就是可以使用烧录器进行 ...

正解

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16
PIGYONG801| | 2015-12-24 10:52 | 只看该作者
以后可能会有的,ARM可能先行,因为分频和倍频已经好方便了

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americ| | 2015-12-24 10:53 | 只看该作者
cov0xt 发表于 2015-12-23 17:08
某某官网上说,集成高精度晶振……

能信吗……

谁家?
工艺差别很大。
RC或MEMS达到晶振水平成本不是一般的高!

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18
huangqi412| | 2015-12-24 11:11 | 只看该作者
要说当初, ROM都没集成在芯片内,再往前,集成电路都没有,继续往前,不是半导体的而是电子管的。

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huangqi412| | 2015-12-24 11:13 | 只看该作者
不是你想怎么就怎么,先得发展到这个地步。

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Adam02115| | 2015-12-24 14:55 | 只看该作者
早期的精度不高,容易受外界的影响.就是目前也只是±1.5%

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