<br /><b>Shadow直接电镀制程实例<br />1)水平式应用的工艺流程</b>(图4-9)<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195221b29.jpg<br /><br />上述工艺流程是由电化学公司(Electrochemicals Inc.)提供,包括清洁/调整,Shadow导电胶液,粗化液(微蚀液),烘于以及抗氧化处理等5步。<br />电化学公司将上述制程以水平式设备推出供应市场,其标准型的尺寸如下:<br />长度:33英尺<br />宽度:26英尺<br />速度:3-6英尺/ 分<br />产量:200块拼板(18"x24")/小时<br />流程时间8-9分钟。<br />http://www.pcbres.com/images/cn/ele.png<br /><b>2)Shadow直接电镀制程各工艺溶液的组成及操作条件</b><br />1 清洁/调整液<br />这一步的作用是清洁和调整钻孔板的孔壁,内层Cu和表面Cu,赋予表面带正电荷,并有轻微络合作用。其目的是为下一步能充分吸附碳胶体而形成均匀致密的导体层。<br />2 清洁/调整液<br />清洁/调整剂 100ml/L<br />去离子水 900ml/L<br />PH 9.0-10.5<br />温度 54-66℃<br />时间 15-20<br />槽液寿命 175-200(英尺)2/加仑<br />3 Shadow导电胶液<br />Shadow导电胶 500ml/l<br />去离子水 500ml/l <br />PH 9.5-10.5<br />固体含量 4.7-5.1%<br />碱度 0.098-0.132N<br />温度 29-32℃<br />时间 30-40<br />特别要注意,shadow导电胶液取用前,应先搅拌均匀(至少10')之后方可量取配制槽液。<br />4 微蚀液<br />去离子水 槽液体积的3/4<br />过硫酸钠 180-220g/l<br />浓硫酸 5-10ml/l<br />五水硫酸铜 3.0-5.0g/l<br />去离子水 平衡 <br />温度 27-32℃<br />喷淋压力 20-25磅/in2<br />处理时间 30-60"<br />蚀刻速度 0.51-0.76μm分<br />槽液寿命 26.2-33.7g/l Cu<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195342GD.jpg<br /> <br />5 抗氧化液<br />去离子水 980ml/l<br />抗氧化剂 20ml/l <br />温度 室温<br />喷淋压力 15-20磅/in2<br />处理时间 10-20"<br />PH 5-7.0<br />槽液寿命 711-835m2/l<br /><br /><b>3)导电膜形成机理</b><br />电化学公司提供了下列图4-10清楚地说明了产生导电膜的全过程。这里不再用文字叙述。<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195403Z16.jpg<br />http://www.pcbres.com/upimg/userup/0806/29195420MF.jpg<br /> <b>4)Shadow直接电镀制程的监控</b><br />Shadow制程中没有使用特殊的监控装置。一般的化学滴定测试槽液中的碱度,控制其PH值和浓度。至于Shadow槽液本身的分析是称重法,以计算固体物的含量更是简单。只要遵守工艺规范,槽液就能稳定地工作。<br />Shadow液是一种固体分散体系,在配制时或在工作的槽液中,都需要不停地搅拌才能达到均匀吸附在孔表面的效果。<br /><b>5)Shadow直接电镀制程对基材的适应</b><br />据报导Shadow,工艺适用于FR-4。在电化学公司的资料中未提及其它基材。<br /><b>6)Shadow直接电镀制程工艺的优点</b><br />·流程短,有利于水平操作<br />·不需要特殊的监控仪器,容易管理<br />·药品品种少,分析数量少<br />·废水处理量比其它直接电镀工艺少<br />·成本低。<br />PCB资源网-免费powerpcb视频教程在线观看<br />本文地址:<font color=#0059D1>PCB资源网</font> -<font color=#0059D1> </font><font color=#0059D1>Shadow直接电镀制程实例</font><br /> |