本帖最后由 ddllxxrr 于 2016-1-7 21:35 编辑
12.2 概览
复位系统执行一个微控器的复位并且设置设备到初始状态。这种情况是运行不应开始或继续，如微控制器运行在它的支持电压以下。如果复位源处于活动，设备进入复位并且保持直到复位源释放复位。I/O管脚立刻变为三态。程序计数器设置为重置向量位置，所有输入/输出寄存器设置为它们的初始值。保持SRAM的内容。然而，在复位时如果设备访问SRAM，无法保证访问的位置的内容。
在复位从所有复位源释放后，默认的振荡器开始并且在设备开始运行之前复位向量地址。默认的，这个最低可编程内存地址是0，但是也可以移动复位向量到引导区的最低地址。
复位功能是非同步的，因此没有运行系统时钟被要求重置设备。软件复位的特性使从用户程序执行一个系统复位成为可能。
复位状态寄存器有单独的每个复位源状态标志。它在上电时清除，并且能指出上次加电复位是哪个复位源。
12.3 复位次序
从任何复位源来的复位请求立刻复位设备并且保抚州请求活动时间一样长。当所有复位请求被释放，设备在开始重新运行前将通过三个阶段： 。复位记数延迟 。晶振开始 。晶振效验 如果另外一个复位请求在这期间发生，复位顺序将得新开始。
12.4 复位源 12.4.1 上电复位 上电复位（POR）的产生是通过在芯片检测电路。当VCC达到POR的门槛电压(Vpot)POR被激活，这将开始复位次序。 当VCC低于VPDT的电平时，POR也适当地关闭设备。
VPOT的电平比下降VCC高于上升VCC。咨询POR特征数据的数据表。
12.4.2 掉电检测 在芯片掉电检测(BOD)电路监视VCC电平在运行期间同固定值比较，通过BODLEVEL熔丝位来编程选择的电平。如果失能，BOD强迫到最低水平在芯片擦除和PDI使能期间。
| 
楼主
标题置顶
标题高亮
