本帖最后由 Kagi 于 2016-1-18 22:47 编辑
现在在用TO220AB封装的功率MOSFET IRF840,因为不是工作在全导通状态所以功耗比较大。用仿真测得是30W,实际可能更大,之前没考虑过散热问题,结果实际做出来烫的要死,所以现在要解决散热的问题,补了不少热阻的知识,然后在不加散热片的情况下,根据数据手册IRF840的Rja=60,最大结温取125℃,工作环境温度取60℃,则允许功耗大约为Pd=65℃/60=1.1W左右,OMG,现假定我的功耗为40W,计算可得要求总的热阻约为R=65℃/40W=1.6℃/W左右,然后问题来了!散热片的热阻为多少!我买的是常用的TO-220封装的25*23*16的黑色铝散热片,想查热阻是多少,到处找不到数据手册(果然是国产),嗯,然后找到两篇不错的**,根据散热面积计算热阻,嗯,面积算出来了,但是。。看下图。。两张图差的有点多啊。。所以说,这种常用的散热片热阻是多少,加上导热硅胶后又怎样,某宝上看到一个热阻为0.025的硅胶,效果会怎样?然后再附一张所谓的经验图,有点错位不过还是能看到TO-220加硅胶散热片后热阻能到1,让我又看到了希望(虽然它没写散热面积(╯‵□′)╯︵┻━┻
所以,请问这个散热片的热阻是多少,一般能把TO220AB封装的功率管的热阻降到多低,谢谢!
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