之前讨论的那个无线传感器，请推荐个合适的单片机或者ADC

只看该作者 · 2009-8-14 09:31

本帖最后由 shiqianwei 于 2009-8-14 23:46 编辑

之前发贴讨论3V电池供电是否加DCDC的那个项目，要在1 0月份之前完成，两个月的四分之一都要过去了而芯片却还没选好。陆续选择了几个方案，均因为芯片不好采购而被老板否决了。。。超级郁闷！
是一个无线传感器，用AD采集一个线圈的信号并计算过后将两个个数据通过RF发送出去，距离小于3米。主要要求芯片封装体积很小，最好在5mm*5mm左右，10位或12位AD，采样速率最少在50K以上，还有就是货源充足，在市场上不难采购！
之前选择的方案有：MSP430F2012TRSA+nrf24L01，因为MSP430F2012不好采购放弃
CC430F5137 ，这是新出的芯片在市场上几乎买不到，供应商说要年底才能批量供上货
MSP430F235 + nRF24L01 ，因为MSP430F235的封装太大（9.1mm*9.1mm）
nRF24LE1+独立ADC如，没找着合适的ADC芯片（工作电压最低到2V，封装体积要小）

RF芯片暂定nRF24L01，如果用独立ADC就用nRF24E1。大家有知道什么合适的单片机或者ADC芯片，具体要求如下：
1.要有SPI接口（与RF芯片通信）。
2.10位或者12位ADC，只用一个通道，采样速率在50kbps以上。
3.工作电压最低能到2.5V（原来定1.8V，放宽了）。
4.封装尺寸要小，5mm*5mm左右最合适，要工业级。
5.低功耗，工作电流500uA以下，有stop或者standy模式。
5.市场上不难采购！

小弟在此先谢过了！

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目前选定了MSP430F2012IPW，换了个封装，比原来的方案大一点不过也能接受了。

2万 · 2009-8-14 09:49

PIC16F628等

4万 · 2009-8-14 12:39

MCU应不难选，关键看你是否熟悉及可以承受的价格，ADC则不宜用外置方案，否则功耗会因此明显上升，系统体积更会大大增加，现在内置10bit ADC的MCU实在太多了，只是工作电流和其它资源方面有些差别而已，SPI接口可用软件方便的模拟，无需硬件资源，无线信道方面可用现成的微型软封装2.4G模块，这样可以大大降低射频方面的设计要求，而且成本反而比用芯片自行搭建低。

只看该作者 · 2009-8-14 13:50

PIC16F627A/628A/648A系列是没有带ADC的，用不了。新出的PIC16F72X系列是8位ADC； PIC16F616是10位ADC，14脚封装，没有SPI；还有别人推荐的PIC16F690有10位ADC和SPI，20脚，稍大一点。
一直想用QFN封装的芯片，现在发现这种封装什么型号都不太好买，可能是国内用的少一点吧，跳出这个圈确实好选择多了，MSP430F2012的TSSOP封装的貌似比QFN封装的好买。