ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等结构。 2.1多ARM芯核 为了增强多任务处理能力和多媒体处理能力,某些ARM芯片内置多个ARM芯核。例如Portal player 公司的PP5002 内部集成了两个ARM7TDMI 芯核,可以应用于便携式MP3播放器的编码器或解码器。从科胜讯公司(Conexant)分离出去的专门致力于高速通讯芯片设计生产的MinSpeed公司就在其多款高速通讯芯片中集成了2~4个ARM7TDMI内核。 2.2 ARM芯核+DSP芯核 为了增强数**算功能和多媒体处理功能,许多供应商在其ARM芯片内增加了DSP协处理器。通常加入的DSP芯核有ARM公司的Piccolo DSP芯核、OAK公司16位定点DSP芯核、TI的TMS320C5000系列DSP芯核、Motorola的56K DSP芯核等。见表3。 2.3 ARM芯核+FPGA 为了提高系统硬件的在线升级能力,某些公司在ARM芯片内部集成了FPGA。见表4。 3 主要ARM芯片供应商 目前可以提供ARM芯片的著名欧美半导体公司有:英特尔、德洲仪器、三星半导体、摩托罗拉、飞利浦半导体、意法半导体、亿恒半导体、科胜讯、ADI公司、安捷伦、高通公司、Atmel、Intersil、Alcatel、Altera、Cirrus Logic、Linkup、Parthus、LSI logic、Micronas, Silicon Wave、Virata、Portalplayer inc.、NetSilicon,Parthus。见表5。日本的许多著名半导体公司如东芝、三菱半导体、爱普生、富士通半导体、松下半导体等公司较早期都大力投入开发了自主的32位CPU结构,但现在都转向购买ARM公司的芯核进行新产品设计。由于它们购买ARM版权较晚,现在还没有可以销售的ARM芯片,而OKI、NEC、AKM、OAK、Sharp、Sanyo、Sony、Rohm等日本半导体公司目前都已经批量生产了ARM芯片。韩国的现代半导体公司也生产提供ARM芯片。另外,国外也有很多设备制造商采用ARM公司的芯核设计自己的专用芯片,如美国的IBM、3COM和新加坡的创新科技等。我国台湾地区可以提供ARM芯片的公司有台积电、台联电、华帮电子等。其它已购买ARM芯核,正在设计自主版权专用芯片的**公司有华为通讯和中兴通讯等。 表5 主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域供应商 芯片1 芯片2 芯片3 芯片4 主要应用 Intel SA-110 SA-1100 SA-1110 IXP1200 Palm PC, Network TI TMS320DSC21 TMS320DSC24 TMS320DSC25 OMAP1510 Digital Camera Samsung S3C44B0X S3C2410 S3C4510 S5N8946 ADSL,PDA Motorola Dragonball MX1 BT,PDA Philips SAA7750 VWS22100 VCS94250 VWS26001 MP3,GSM ,3G,BT Cirrus Logic EP7209 EP7212 EP7312 EP9312 GP,MP3 Linkup L7200 L7205 L7210 Wireless ATMEL AT91R40** AT75C310 AT76C901 AT76C502 GP, Wireless OKI ML67100 ML7051LA ML67Q4000 ML67Q2300 GP,BT Sharp LH75400/1 LH79520LH79520 LH79531/2/3 LH7A400 Portable handheld Qualcomm MSP1000 MSM3000 MSM5000 MSM6000 CDMA ST STLC1502 STw2400 VOIP,BT Infineon PMB7754 BT Analog AD20MSP430 GSM Hynix GMS30C7201 HMS30C7202 HMS39C7092 STB,GP Micronas PUC3030A GP, MP3 Conexant CN9414 CX82100 Network, Modem Agilent AAEC-2000 IA Portalplayer PP5002 MP3, PDA NEC UPD65977 Configurable NetSilicon NET+15 NET+40 NET+50 PDA, Phone LSI Logic CBP3.0 CBP4.0 L64324 BT Alcatel MTC20276 MTK20141 MTK20285 MTC20277 Digital Image Altera EPXA1 EPXA4 EPXA10 Configurable Panasonic MN1A7T0200 PDA,Phone Silicon Wave SiW1750 BT OAK Quatro Digital Image Rohm BU6611AKU ISDN Parthus InfoSream Wireless Internet Intersil ISL3856 802.11b, WLAN SiRF SiRF Star II GPS Sirius CDMAx DIRAC 3G CDMA Sanyo VOL101 CD-R, HDC Virata Helium Helium 200 Helium 210 Lithium Communications Agere T8300 T8302 Mobile phone 表6 最佳应用方案推荐 应用 第一选择方案 第二方案 注释 高档PDA S3C2410 Dragon ball MX1 便携式CDMP3播放器 SAA7750 USB和CD-ROM解码器 FLASH MP3播放器 SAA7750 PUC3030A 内置USB和FLASH WLAN和BT应用产品 L7205,L7210 Dragon ball MX1 高速串口和PCMCIA接口 Voice Over IP STLC1502 数字式照相机 TMS320DSC24 TMS320DSC21 内置高速图像处理DSP 便携式语音email机 AT75C320 AT75C310 内置双DSP,可以分别处理MODEM和语音 GSM手机 VWS22100 AD20MSP430 专为GSM手机开发 ADSL Modem S5N8946 MTK-20141 电视机顶盒 GMS30C3201 VGA控制器 3G移动电话机 MSM6000 OMAP1510 10G光纤通信 MinSpeed公司系列ARM芯片 多ARM核+多DSP核 4 选择方案举例 表6列举的最佳方案仅供参考,由于SOC集成电路的发展非常迅速,今天的最佳方案到明天就可能不是最佳的了。因此任何时候在选择方案时,都应广泛搜寻一下主要的ARM芯片供应商,以找出最适合的芯片。 |