热转印方法能否做到0.5mm的引脚间距？

发表于 2009-8-18 16:28

在网上看到一朋友用热转印的办法来手工制作PCB，单面板，均采用DIP器件装。请教一下，有没有大侠自己做0.5mm间距QFP封装（或者更小间距）的PCB，能否把制作方法跟大家共享一下，谢谢！

发表于 2009-8-18 16:33

本帖最后由李冬发于 2009-8-18 16:36 编辑

0.5mm=0.5/25.4*1000=19mil
应该是可以的。

发表于 2009-8-18 19:12

不好做吧，0.5是间距呢，最好的情况也只有0.25mm的焊盘宽度～

发表于 2009-8-19 14:16

主要是想做AT91SAM7A3 100-LQFP的实验板，因为以前DIP器件的都是用万能版做，现在不得不要手工制版了。各位看是否可行？

发表于 2009-8-19 14:55

脚间距是19mil，那么叫边间距大致是9mil。可以是可以，但要认真小心点。腐蚀时间、溶液浓度控制好。

发表于 2009-8-31 09:44

可以。

发表于 2009-8-31 12:24

这个可以做到，我们有个同学做过，比0.5mm还小

发表于 2009-9-1 01:38

LQFP-64能否手工做版？
线宽为10mil

发表于 2009-9-1 11:01

可以，不过那要有一定的技术