本帖最后由 HWM 于 2009-8-26 08:32 编辑
关于“灌电流”和“拉电流”之我的一点看法
首先再次感谢LZ提醒这个本人一直未曾注意的问题。
先还其本原，重温老外的原意：
sink current —— 直接理解为吸收电流（或最大吸收电流），描述驱动端口的向内吸收电流的能力。
source current —— 直接理解为供给电流（或最大供给电流），描述驱动端口的向外供给电流的能力。
老外看到的是端口的原本特性，但这个特性必须通过某种测试手段来确定。因此这样便有了看待这个问题的另一个角度——即测试角度（或测试语境）。其实这种理解并不希奇，有很多东西都存在着两方面的理解（或协同关系），如市场成交量必须考虑供需双方的因素——即有需无供或有供无需都形成不了市场，关键在于侧重面在哪里。
回到“灌”和“拉”电流。本人理解，那是一种“测试语境”。先看 sink-current，它反映的是端口吸收电流的能力，那如何测试呢？直观想象就是，将其置于低电平输出，然后外挂一个“可变电阻”接到电源VCC。通过由大到小“改变”可变电阻的阻值，来观察端口到底能承受多大的输入电流（即灌电流）。这种情形下，很大程度已将端口视为一个“负载”看待，主被动关系已完全倒置（通过改变电阻改变输入电流），因此理解为灌电流不成问题。同理，看source-current，它反映的是端口供给电流的能力，那如何测试呢？直观想象就是，将其置于高电平输出，然后外挂一个“可变电阻”接到地GND。通过由大到小“改变”可变电阻的阻值，来观察端口到底能承受多大的输出电流（即拉电流）。这种情形下，很大程度也已将端口视为一个“负载”看待，主被动关系也已完全倒置（通过改变电阻改变输出电流），因此理解为拉电流不成问题。
所以，本人认为，“灌电流”和“拉电流”更象是一种测试环境所得的参数术语。但若脱离测试环境，生搬硬套到一般情形下理解确实有点费解。难怪会把人逼到“用手灌嘴”和“上Toilet”的境地。 |
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