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如何扩大铜箔层和元件的距离

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楼主
powerlearn|  楼主 | 2009-8-27 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
元件, 接地, LAN, AN, ce
近来画了一块板,差不多收工了,到了最后的一步,在PCB板背面接地大面积敷铜,执行命令:place polygon plane,然后背面敷满了接地的铜箔,但是仔细观察,发现每一个DIP的元件引脚和敷铜层太近距离了,只有0.25mm,怕焊接元件的时候发生短路,我想最少要0.5mm,请问怎么样设置可以到达0.5mm,谢谢!

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powerlearn|  楼主 | 2009-8-27 10:08 | 只看该作者
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ljh_vip| | 2009-8-27 11:06 | 只看该作者
铺铜前设置安全距离为20mil，铺铜后再把安全距离改回去

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地板
powerlearn|  楼主 | 2009-8-28 13:23 | 只看该作者
^_^，谢谢

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5楼
zcw9911| | 2009-8-31 11:43 | 只看该作者
3楼的是俺以前使用的方法，其实应该是在规则里面加一个对覆铜间距的规则

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6楼
XZL| | 2009-9-3 17:25 | 只看该作者
设置安全距离来调整

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7楼
电脑圆圆| | 2009-9-4 16:22 | 只看该作者
添加一个新的安全距离，所选的对象为GND和all，距离设定为0.5

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8楼
ll_sd| | 2009-9-4 17:16 | 只看该作者
给个详细的方法吧。
desing-〉rules-〉在routing里选clearance constraint点add，选object kind，把polygons勾上。然后设定距离，ok
99se的规则用得好了还是很有用的

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