本帖最后由 S448 于 2009-8-29 05:38 编辑
封装类型太多太乱了，芯片还好说些，其他器件真不知怎么命名.
想建个自己的封装库，写软件习惯了规划，所以想把封装库规划好，一劳永逸。
现在规划如下，还没完善好，希望高手给些建议。
我用的软件是OrCAD+ PADS2007
一、非芯片类器件1、电阻 (1).表贴标准电阻 以SR+封装尺寸代号命名。 例6032：SR6032。
(2).插装标准电阻 以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
(3).电位器、功率电阻 根据具体封装结合DATASHEET来命名。
2、电容(1).表贴标准电容 以SC+封装尺寸代号命名。 例6032：SC6032。
(2).插装标准电容 ①轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。 例300MIL的插装电容RAD0.
②径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2/.
(3).其它电容 根据具体封装结合DATASHEET来命名。
3、电感
4、发光二极管
5、二极管
6、三极管
7、继电器
8、磁珠
9、晶振
10、互感器
11、连接器
12、端子
13、按键
14、数码管
15、变压器
二、芯片类器件1、DIP封装命名规则(双列直插式)
以“DIP+引脚数+宽度”命名。例10脚DIP元件封装名称为：DIP10-300。
注: DIP24以后有300和600宽度两种。
2、SOP封装命名规则 SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)。例0.5脚间距宽度400mil的20引脚的元件: SOP20-50-400。
3、SIP封装命名规则(单列直插式封装)
4、LQFP封装命名规则
5、TSOP封装命名规则
6、FBGA封装命名规则
7、PLCC封装命名规则
8、QFN封装命名规则
9、QFP封装命名规则
10、QFPH封装命名规则
11、SDIP封装命名规则
12、SOJ封装命名规则
13、SSOP封装命名规则
14、TBGA封装命名规则 | 
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