本帖最后由 oldcat8999 于 2009-9-1 16:25 编辑
如题，最近在做一个项目，PCB上有2片16位SAR型AD转换器 AD7665。
这个项目以前别人做过，但AD转换部分有些问题，PCB布线很差，两层板，没有模拟地平面，而且7665和DSP距离很近。用7665测量一个电压参考（ADR443）的输出电压，转换结果最大相差10％，感觉AD7665本身特性不会这么差，主要问题在PCB Layout上。新的PCB打算使用四层PCB，按照AD的文档布线。
仔细看了AD7665的技术手册和评估板手册，还是有些问题没有弄清楚，请各位帮忙：
1.看了7665评估板的手册 EVAL-AD76XXCBZ.PDF ，这个文档提供了AD7665的参考原理图和PCB图，PCB是四层的，分别是TopLayer、BottomLayer、ShieldLayer 和GroundLayer。TopLayer上将模拟地和数字地分开，在7665下面单点共地。在GroundLayer上，模拟地和数字地完全连在一起，没有分开。ShieldLayer上，地平面又被分成了三部分。这一点就不理解了，请问ShieldLayer和GroundLayer有什么区别？TopLayer BottomLayer ShieldLayer 和GroundLayer上的地应该如何处理？
2.AD官方网站上有一些AD转换器设计方面的指导文档，AD要求模数转换器的AGND DGND都连接到模拟地，这一点和TI以及MicroChip的要求不一样，TI和Microchip都要求模数转换器的AGND连接到模拟地，而DGND连接到数字地，请问这是为什么？AGND DGND应该如何处理？
3.我的电路板上有两片7665，请问PCB上存在两片7665的情况下，模拟地和数字地改如何连接？
请各位帮忙，谢谢。 |
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