确实是第一次画,谢谢各位大虾的指点,目前所发现的问题总结如下:
1,最核心问题,覆铜距离太小(包括信号线之间距离),容易引起短路,这么小距离焊接很困难.当前将覆铜安全距离改为20MIL(0.508).这个教训很深刻,因为当初在画的时候不知道如何更改这个安全距离,后来在本论坛找到了.
2,就是zyh1982418网友所说的U7和U8距离太小,也是因为没有经验造成的,没有足够的重视.
3,元件各过孔尺寸,当前有些封装由于是引用软件自带的封装库,有些是自己针对实物画的,对于软件自带的封装,由于没有仔细核对,造成过孔过小及焊盘太小的问题.(图中JP1及DIP管脚都有些问题).这个就是偷懒造成的最深刻教训.切记,切记.
4.晶震走线不是很好,线路走在了顶层,在安装时候容易碰触晶震外壳,在有条件的情况下,尽量走在底层.
5,元件布局确实有点挤,由于是学习之用,所以用的都是PIDP封装,便于焊接(我的焊接技巧可是臭的要死哦).最主要的是板子尺寸必须限制在10*10之内(省打样的钱,俺可是穷人!!!)
6,其他丝印确实做的不好看,继续改进.
7,还有....??????????????????????????????????????????????????????????????????????? |
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