本帖最后由 pa2792 于 2012-12-12 19:14 编辑
对PCB布局工程师来说，今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统，如多种射频模块(包含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器，以及为因应愈来愈多应用需求而增加的I/O布局，且每一个子系统都有彼此冲突的要求。
要在如此小型的空间中整合如此多复杂的子系统，要考虑的现实情况也包罗万象，除了同为射频子系统间可能产生的干扰外，各个不同子系统间可能由自身运作或是由布线引发的相互干扰、EMI问题等，都考验着手机PCB工程师的专业能力。
不建议的做法
*在电路板上使用混合电路。尽管手机的射频区一般都被认为是模拟的，但从射频区耦合到音频电路中的噪声可能被解调为可听见的噪声。
*电路板上的模拟音频讯号布线太长。太长的模拟音频线迹可能会吸收数字和射频电路的噪声。
*忘记接地回路的重要性。接地不良的系统很可能出现严重失真、噪声、串扰以及射频抗扰能力低等问题。
*中断数字电流的自然回路。这一路径的回路面积最小，可把天线和感应的影响降至最低。
建议的做法
*慎重考虑布局规划。理想的布局规划应把不同类型的电路划分在不同的区域，以将干扰情况降至最低。上图所示即为一款良好的布局规划。
*尽可能使用差分讯号。具有差分输入的音频组件可以抑制噪声。
*隔离接地电流，避免数字电流增加模拟电路的噪声。
*模拟电路使用星状接地。音讯功率放大器的电流消耗量通常很大，这可能会对它们自己的接地或其他参考接地有不良影响。
*将电路板上未用区域都变成接地层。在讯号线迹附近执行接地覆盖(ground flood)，讯号线中不需要的高频能量可透过电容耦合接到地面。 |
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