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你信吗？用积木组合设计物联网--2016 年 3 月 9 日在线研讨会

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奔跑的牛|  楼主 | 2016-2-5 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
研讨会, 物联网, 新唐, ic, 微信
本帖最后由 奔跑的牛 于 2016-2-5 10:39 编辑

l  主題: 你信吗？用积木组合设计物联网

l   座谈时间：2016 年 3 月 9 日 10：00 ~ 12：00







参会者将有机会获得新唐M451 NuBrick物联网积木平台套件一组(价值RMB$1000以上)，
会后公布得奖名单于牛卧堂、21ic新唐论坛或是微信公告，欢迎持续关注新唐平台！

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认证：新唐科技
简介：新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片，自1992年起，拥有超过20年晶圆代工服务经验，于2008年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供0.35微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等。

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