TFBGA296封装的IC，用几层板可以布通？

登录 · 发表于 2016-2-6 10:01

见附图，为LPC3220封装TFBGA296的外形。

请教：
1.使用几层板可以布通这种封装？
2.我初步估计，在8层板以上吧。这种板子应该用哪种EDA工具画板呢？altium designer 13或pads9.5可以吗？

谢谢！

ElectronF0 · 发表于 2016-2-10 12:22

用哪种软件但是无所谓，现在的AD.PADS等都有BGA扇出功能的，你这个这么多pin，8层比较适合

ElectronF0 · 发表于 2016-2-11 09:53

并不是所有的又要引出啊，没有用的不引出4~6层差不多了。

发表于 2016-2-11 15:40

forgot 发表于 2016-2-10 12:22
用哪种软件但是无所谓，现在的AD.PADS等都有BGA扇出功能的，你这个这么多pin，8层比较适合 ...

版主新年快乐！

谢谢！学习了！

发表于 2016-2-11 15:40

ljhtj 发表于 2016-2-11 09:53
并不是所有的又要引出啊，没有用的不引出4~6层差不多了。

新年快乐！

谢谢！学习了！

[PCB] TFBGA296封装的IC，用几层板可以布通 ？