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TFBGA296封装的IC，用几层板可以布通 ？

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楼主
ElectronF0|  楼主 | 2016-2-6 10:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, ic, AC, Design, AD
见附图，为LPC3220封装TFBGA296的外形。

请教：
1.使用几层板可以布通这种封装 ？
2.我初步估计，在8层板以上吧。这种板子应该用哪种EDA工具画板呢 ？altium designer 13或pads9.5可以吗 ？

谢谢！





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沙发
forgot| | 2016-2-10 12:22 | 只看该作者
用哪种软件但是无所谓，现在的AD.PADS等都有BGA扇出功能的，你这个这么多pin，8层比较适合

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ElectronF0 + 2 很给力!
板凳
ljhtj| | 2016-2-11 09:53 | 只看该作者
并不是所有的又要引出啊，没有用的不引出4~6层差不多了。

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ElectronF0|  楼主 | 2016-2-11 15:40 | 只看该作者
forgot 发表于 2016-2-10 12:22
用哪种软件但是无所谓，现在的AD.PADS等都有BGA扇出功能的，你这个这么多pin，8层比较适合 ...

版主新年快乐 ！

谢谢！学习了 ！

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5楼
ElectronF0|  楼主 | 2016-2-11 15:40 | 只看该作者
ljhtj 发表于 2016-2-11 09:53
并不是所有的又要引出啊，没有用的不引出4~6层差不多了。

新年快乐！

谢谢！学习了 ！

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