四层板如何覆铜?

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 楼主| myic200610 发表于 2009-9-21 23:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教:
本人准备画一四层的PCB:TOP、GND、POWER、BOTTOM。现在想在POWER层覆铜(电源地),对吗?
cubasa 发表于 2009-9-23 17:11 | 显示全部楼层
POWER层覆铜(电源地)?
看来基本概念没有理清。
 楼主| myic200610 发表于 2009-9-24 22:13 | 显示全部楼层
RE:2楼
我对四层版的规划是这样的:
第一层:信号层,并布元器件;
第二层:地线层,包含模拟地AGND,单片机地GND,数字地DGND1、DGND2(两者之间用DC/DC模块隔离)的布线,并用GND整层覆铜;
第三层:电源层,包含电源进线+24V、显示屏用电+24V(两者之间用DC/DC模块隔离),单片机电源VCC1,通讯电源VCC2的布线,并用GND整层覆铜;
第四层:信号层,并布适量贴片元器件。
我的规划对吗?
请指点,谢谢!
kylezhou 发表于 2009-9-25 00:21 | 显示全部楼层
2L说的没错,你的概念还没弄清,既然叫电源层,那就不能走线,多种电源用分割来实现,否则那得叫信号层了.
电源和地层都不用再覆铜,正常来说那是负片,本来就是整层的铜,你定义好网络就OK了.
 楼主| myic200610 发表于 2009-9-27 00:26 | 显示全部楼层
RE 4 楼:
谢谢你的指点!
再请教:
既然电源和地层是整层的铜,那么非电源和地层网络的过孔和焊盘会不会和电源和地层短接呢?

先谢谢了!
fliger 发表于 2009-9-27 09:52 | 显示全部楼层
电源,就铺电源, 地就全部铺地就好了  http://fligerwu.free.mingyao.net/上面有我画的很多板子
 楼主| myic200610 发表于 2009-9-29 23:29 | 显示全部楼层
谢谢楼上的朋友!
给我发到邮箱好吗?!我的email:herosyfj@aol.com
josh915 发表于 2009-9-30 09:19 | 显示全部楼层
很简单啊,,,在电源层可以分割不同的区域,每个区域可以设为自己想要的电源信号
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