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请教pads和via的区别

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cathaydream|  楼主 | 2009-9-25 11:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
pads, via, CAD, cadence, 电源
请问99se里面，焊盘跟过孔没区分好有什么弊端（cadence和pads里面是不能混用的），因为以前我们公司那个人每次布电源时候都用焊盘，还说连接性能好，我一直都不太理解。

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cathaydream|  楼主 | 2009-9-25 11:58 | 只看该作者

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riverpeak| | 2009-9-25 12:03 | 只看该作者
pads可以有SMT的，VIA就是通孔，就这么简单

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地板
cathaydream|  楼主 | 2009-9-25 12:06 | 只看该作者
也就是说作为连接导体来说的话，二者没有任何区别，对吗？:P

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5楼
cathaydream|  楼主 | 2009-9-25 12:23 | 只看该作者
原来有高手已经讨论了这个问题
https://bbs.21ic.com/icview-56490-1-1.html
总结一下：
VIA 可以做盲孔，PAD不可以；
VIA 都是圆的；PAD不一不定是圆的，可以改变形状；
由于一般人在十几种很少用盲孔，也就是说当作通孔的时候功能是一样的。
至于surperchen提出的“pad与VIA在放成过孔时,前者过孔上没有绿油,后者有绿油,看不靠可以加锡的地方. ”我不是很理解，因为我拿了几个板子对比了下，没发现pad和via有任何区别，都能往上面加锡、焊接

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6楼
cubasa| | 2009-9-25 13:34 | 只看该作者
PAD用来焊器件，VIA用来跨层布线。
如果外形都一样的话，电气上应该没有区别吧。

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7楼
myoyqs| | 2009-10-29 21:51 | 只看该作者
楼上正解

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8楼
本无名儿| | 2009-10-29 22:04 | 只看该作者
只是我们给它们的命名，大小一样（SMT除外）在板子上就没区别

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9楼
本无名儿| | 2009-10-29 22:05 | 只看该作者
只是我们给它们的命名，大小一样（SMT除外）在板子上就没区别

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