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关于MARK点层的设置疑惑

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楼主
泰山神泉|  楼主 | 2016-2-7 17:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
MARK点, top, Solder, ps, pad
MARK点的是两部分组成，标记点和空矿区域组成。这两部分都不能喷绿油。可是MARK点的方法
是先在顶层放一个实心焊盘，在TopLayer放1mm(40mil)的PAD
然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD
然而，top solder这是要喷绿油的吗？？这不是矛盾吗？？
请指点一下大师





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沙发
forgot| | 2016-2-10 11:11 | 只看该作者
top solder是不喷绿油的地方，不放top solder会有绿油，你理解了吗？

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板凳
泰山神泉|  楼主 | 2016-2-11 15:32 | 只看该作者
多谢楼主指点，恍然大悟。谢谢

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