MARK点的是两部分组成，标记点和空矿区域组成。这两部分都不能喷绿油。可是MARK点的方法
是先在顶层放一个实心焊盘，在TopLayer放1mm(40mil)的PAD
然后再加一个大于焊盘半径3倍top solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
一般焊盘直径40mil.，在TopSolder放2mm(80mil)或3mm(120mil)的PAD
然而，top solder这是要喷绿油的吗？？这不是矛盾吗？？
请指点一下大师
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