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贴片元器件(密引脚IC)焊接教程

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lu78tu|  楼主 | 2009-9-29 15:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
随着科技的发展,芯片集成度越来越高,封装也变得越来越小,这也造成了许多初学者
“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm 的IC,你是否觉得无从下手?
本文将详解密引脚贴片IC、普通间距贴片IC、小封装(0805、0603 甚至更小)的分立元件
的焊接方法。
在正式开始之前,先说点题外话吧。自打EDN CHINA 做赠USB PCB 板的活动以来,我发
现很多新手们都对D12 感到很头疼,于是我就萌发了做一个视频教程的想法。而那段时间恰
好我开始正备期末考试,就一直拖着没有做。昨天结束了最后一门考试,今天我花了一下午
时间把视频教程做了,希望能对大家有所帮助。此外,还得感谢jameson11 提供的摄像头^_^,
感谢圈圈长期以来辛苦的灌水工作^_^
好了, 费话说了这么多, 也该进入主题了。本教程是以EDN CHINA
http://www.**/)做USB 学习板赠送活动的器件为例进行焊接的,视频教程里包
含了PDIUSBD12(引脚间距较小)、MAX232(引脚间距大)和0603 封装的电容、0805 封装的
LED 的焊接过程。
Are you ready? Let’s go!!!
一、密引脚IC(D12)焊接
首先,用镊子夹着芯片,对准焊盘:
然后用拇指按住芯片:
在进行下一步之前,一定要确认芯片已经对准焊盘了,不然下一步做了以后再发现芯片
没有对准就比较麻烦了。
接着,用镊子夹取一小块松香放在D12 芯片引脚的旁边,注意这里用的是松香,而不是
那种稠的助焊剂(这种助焊剂没法固定住芯片):
下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用:一是用来将芯片固定在PCB
板上,另一个作用就是助焊了,呵呵。熔化松香的时候,要尽可能的将松香化开,均匀地分
布在一排焊盘上。
然后同样用松香固定住D12 另外一侧的引脚,做完这步D12 就牢固的固定在了PCB 上,
所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘,不然等两边的松香都上好后就不是很好取
了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上(如果你用左手使烙铁,就放右边了。本例均以
右撇子为例,呵呵),图中的焊锡直径为0.5mm,其实直径大小无所谓,重要的是选多少量。
如果你拿不准放多少上去,建议先少放一些,如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多
了,也不是没有解决办法,如果只是多一点儿,可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多
余的锡均分到每个焊盘上来解决;如果多很多,就需要用别的方法了,建议使用吸锡带将多
余的焊锡弄出来。
用烙铁将焊锡熔化开,紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动,一直拖到最
右边的那个引脚:
这样D12 一个边上的引脚就都焊接好了,如下图。用同样的方法焊接D12 另一边上的引
脚。
下面一幅图是焊锡稍放多了的情况(看我多不容易,为了演示这种情况特地在焊D12
的另一边引脚时多放了些锡,哈哈):
这时用烙铁将多出来的锡化开,向左或是向右或是左右拖动,将这些多出来的锡再均分
到每个引脚上,一般情况下可以解决这个问题。实在放多了就要用到上面说的吸锡带了,给
个图片吧,新手们也好知道它长嘛样:
好了,做完上面的那些,D12 也就成功焊接上了,来个美图:
漂亮吧?什么,丑?边上黑呼呼的?
这就是多余的松香影响美观和实用性了,现在它也没有什么用了,所以,接下来的就是
——处理它!可以使用洗板水(我没有用过)、高纯度工业酒精来洗掉这些剩下的松香,我
是使用99.7%的工业酒精洗的,可以把这些松香洗的不见踪影,呵呵。洗板的步骤我没有录
在视频里面,我想这个不用我教大家吧,呵呵。
洗完板以后你就见到了你亲手焊接的漂漂亮亮的密引脚IC 芯片了。
二、稀引脚IC(MAX232)焊接
上面的焊接感觉不错吧,或是相当好?但是千万别得意,不要把这种焊接方法用到所有
的贴片IC 上,上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用,基本上引脚间距小于等于0.5mm 的
片子才这么焊,具体操作就看感觉了。
下面就来看看引脚间距稍大一些的IC 怎么焊接,以USB 板上的MAX232 为例。
首先,在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡:
然后用镊子把芯片对准焊盘,这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了,找好
感觉,把芯片对上去。
再用烙铁化开焊盘上的焊锡,压住芯片的手指稍稍使点力,让芯片能紧密的贴着PCB,
这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了,特别是别在焊锡完全化开之前太用力了,
不然引脚用弯掉的。
接下来,焊接芯片对角线另一端的那个引脚,固定住芯片:
接下来要做的事情就是像视频教程里的那样,一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。
这样MAX232 也就焊完了,这次不用洗板了,因为我们没有用松香(其实焊锡丝里面含
了一定量的助焊剂的,说不准就是松香,呵呵)。
三、小封装分立元件的焊接
小封装分立元件,也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接0603 封装的电容。
首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡:
然后用镊子夹着电容,右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿,就焊上了:
接下来的工作就是焊接另外一个引脚了:
这样,小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。
这里只是一个简介,因为做的视频教程没有声音,所以在这里多写了些文字,希望对大
家有所帮助。视频里面也没有做DIP 元件的焊接教程,因为我相信这个也用不着,呵呵。
好了,该收尾了,不然大伙都腻了我的这些废话了。最后祝大家焊的愉快,玩得愉快!

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沙发
duojinian| | 2009-9-30 08:56 | 只看该作者
谢谢分享

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评论回复
板凳
eddy836| | 2009-9-30 15:36 | 只看该作者
我怎么没看到图?

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评论回复
地板
sd6863959| | 2013-1-10 10:27 | 只看该作者
没看到视频教程啊

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5
DianGongN| | 2013-1-10 11:04 | 只看该作者
本帖最后由 DianGongN 于 2013-1-10 11:16 编辑

感谢LZ分享。

我也说一下自己的方法,算是抛砖引玉。
首先是合适的烙铁头,不能用尖尖的那种,用刀头,大大的那一种!
第二是优质的焊锡丝,要求流动性好,比如Sn63Pb37。要有松香芯,不需要另外加松香。

操作:
1、对位,一定要对准,0.5mm以下脚距的最好用带灯放大镜。对位后用手指按上即可。
2、焊接,调节温度到焊锡流动性最好,刀头加较多焊锡,先焊3点固定芯片,不要怕短路。固定后手指可以离开了。
   然后加焊锡,把4边都焊上,这时每个边的引脚都是短路的。一定要焊透,不然会虚焊。
3、去掉多余的焊锡,原理是利用焊锡本身的张力清除焊锡。要求络铁上的焊锡张力大于焊盘上的张力,所以要用大大的烙铁头,焊锡流动性要好,很容易就把焊盘上多余的焊锡清除了。就像用大水珠把小水珠吸过来一样。吸的时候电路板可以斜一点,让重力帮点忙更好。

这个方法是焊密脚芯片。如果脚距大,焊的时候就不会短路了,省得清除焊锡了。   

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