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14611.pdf STM32F103xx用户手册学习
STM32F103xx系列芯片能够做到Pin to Pin，软件和特性完全兼容。这一特点使我们可以先选择高容量器件作设计开发，量产时再进行Cost down。而且，STM32F103xx与现有的STM32F101xx和STM32F102xx系列也能做到完全兼容。（让你不得不选它来做开发！）
FSMC（Flexible static memory controller）
FSMC有四个片选输出，支持如下的存储器外设：PC卡/CF卡，SRAM，PSRAM，NOR和NAND。
功能简介：
有三个中断输出到NVIC
有写FIFO
程序代码可以从除了NAND Flash和PC卡外设的其它存储器执行
外设的目标主时钟fclk是HCLK/2，当HCLK是72MHz是，fclk是36MHz。
Clocks和启动
在系统启动的时候来选择系统时钟。在CPU时钟处于复位状态时，内部的RC8MHz振荡时钟作为CPU的缺省时钟。系统可以选择外部的4-16MHz时钟，当发现外部时钟无效时，自动转换为内部RC振荡时钟（还可以产生一个软件的中断）。
Boot modes 启动模式
可以有三种Boot选择：
从用户Flash (UserFlash) Boot；
从系统存储器（systemmemory） Boot；
从嵌入的SRAM(embedded SRAM) Boot；
Boot loader 程序放在系统存储器中，它用来从USART1重新下载Flashmemory。
Power Supply scheme
VDD=2.0~3.6V：为I/O电源和内部Regulator的电源（转换为Core电源）。
VDDA=2.4~3.6V: 为模拟部分的电源，包括ADC，Reset和RC及PLL。
Vbat=1.8~3.6V：后备电池电源输入，为RTC，外部32K晶体及后备寄存器的电源。
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器件嵌入了可编程电源检测（PVD），如果VDD/VDDA电源高于或低于Vpvd的阈值，会产生中断信号。
内部的电压整流器LDO有三种工作模式：主工作模式（MR），低功耗模式（LPR）和掉电模式（Power down）。
MR是普通的工作模式；
LPR用于Stop modes下；
掉电模式用于Standbymode：此时LDO的输出是高阻状态；内核处于掉电模式，零功耗（但是寄存器和SRAM的内容会丢失）。
系统的低功耗模式
Sleep mode
在Sleep mode下，只有CPU是停止的。所有的外设都可以继续工作而且当有中断事件发生时可以唤醒CPU。
Stop mode
在Stop mode下，可以达到在保持SRAM和寄存器内容不丢失的情况下最低的功耗。此模式下，在1.8V电源域的所有时钟都停止了,PLL HSI RC和HSE都处于Disable状态。内部的LDO也可以处于普通或低功耗模式。器件可以由外部的任意EXIT源从Stop mode唤醒。这些EXIT源包括：16个外部中断线，PVD输出，RTC报警中断或USB唤醒。
Standby mode
Standby模式就是为了达到最低的系统功耗。内部的LDO已经关闭，所以整个1.8V域都没有电源。PLL，HSI RC和HSE晶体振荡电路都已经关闭。进入Standby模式后，SRAM和寄存器的内容都会丢失，除了处于Backup域和Standby电路的寄存器。
外部Reset（NRST Pin），IWDG Reset和WKUP Pin的上升沿或RTC alarm都会使器件退出Standby模式。
RTC和backup寄存器
RTC和backup寄存器可以通过一个开关来选择是有VDD供电还是Vbat供电。Backup寄存器是由42个16bit的寄存器组成，用来84字节的存储用户应用数据。他们不会被系统或电源复位，器件从Standby模式唤醒后这些内容也不会别复位。
其它部分的接口都比较普通，用到再仔细研究。
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2009.10.10
关于FSMC_NIORD,FSMC_NREG, FSMC_NIOWR，FSMC_NIOS16的功能
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这些信号都是PCCard/CF Card的I/O和Attribute Memory读写控制线。具体功能和控制时序和信号说明如下：
FSMC_NREG是PC Card Attribute Memory 访问控制信号。
控制时序如下：
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PC Card规范中对Attribute Memory的描述：
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PC Card规范中对REG#信号的描述：
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FSMC_NIORD, FSMC_NIOWR是PC Card的I/O空间读写控制信号：
控制时序如下：
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规范中对这两个信号的描述：
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