！！！急请Candence高手！！！

只看该作者 · 2009-10-12 20:03

各位高手，小弟学习Candence一直有一个问题搞不清楚：画封装的时候 Flash是干啥用的。买的教材上说做封装前要先画Flash，但是没看明白是咋用的

不胜感激！！

只看该作者 · 2009-10-12 20:05

你是画PCB还是画原理图

只看该作者 · 2009-10-12 20:06

只看该作者 · 2009-10-12 20:07

flash不是只有PCB的时候用吗

只看该作者 · 2009-10-12 20:25

只看该作者 · 2009-10-12 20:37

flash在做阴片的时候才有用。。。作为pad的标准，flash是必须的

只看该作者 · 2009-10-12 20:41

感谢wolver！
还是不太明白，如果做pad用默认的flash会不会有什么问题

只看该作者 · 2009-10-12 20:48

默认的？没听过耶...
flash与孔型相关，怎么会有默认的？！建议你先了解flash和它的作用....

只看该作者 · 2009-10-12 21:00

再请教一下wolver，
flash和反焊盘有啥区别

只看该作者 · 2009-10-12 22:00

我也刚学的，如果你在叠层的中间层铺铜不用负片的话，可以不考虑flash。只有做负片的时才用，但是我在用时，即时用负片不用flash,也没有问题。
先可以放下这个，回来在看应该就知道了。
一起学。

只看该作者 · 2009-10-12 22:54

flash是热风焊盘做通孔和via时才会用到。不加也不会有问题但是建议做封装时通孔全部加上flash。有助于器件的焊接和拆卸。注意flash的大小和形状。

只看该作者 · 2009-10-13 20:37

本帖最后由 wolver 于 2009-10-13 20:42 编辑

re: 9楼

3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大，形状见：图3.1和3.5(阴片)

3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大，形状见：图3.2和3.5(阴片)