！！！急请Candence高手！！！

发表于 2009-10-12 20:03

各位高手，小弟学习Candence一直有一个问题搞不清楚：画封装的时候 Flash是干啥用的。买的教材上说做封装前要先画Flash，但是没看明白是咋用的

不胜感激！！

发表于 2009-10-12 20:05

你是画PCB还是画原理图

发表于 2009-10-12 20:06

pcb

发表于 2009-10-12 20:07

flash不是只有PCB的时候用吗

发表于 2009-10-12 20:25

发表于 2009-10-12 20:37

flash在做阴片的时候才有用。。。作为pad的标准，flash是必须的

发表于 2009-10-12 20:41

感谢wolver！
还是不太明白，如果做pad用默认的flash会不会有什么问题

发表于 2009-10-12 20:48

默认的？没听过耶...
flash与孔型相关，怎么会有默认的？！建议你先了解flash和它的作用....

发表于 2009-10-12 21:00

再请教一下wolver，
flash和反焊盘有啥区别

发表于 2009-10-12 22:00

我也刚学的，如果你在叠层的中间层铺铜不用负片的话，可以不考虑flash。只有做负片的时才用，但是我在用时，即时用负片不用flash,也没有问题。
先可以放下这个，回来在看应该就知道了。
一起学。

发表于 2009-10-12 22:54

flash是热风焊盘做通孔和via时才会用到。不加也不会有问题但是建议做封装时通孔全部加上flash。有助于器件的焊接和拆卸。注意flash的大小和形状。

登录 · 发表于 2009-10-13 20:37

本帖最后由 wolver 于 2009-10-13 20:42 编辑

re: 9楼

3.2、Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大，形状见：图3.1和3.5(阴片)

3.3、Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。通常比Pad直径大，形状见：图3.2和3.5(阴片)

发表于 2011-2-21 23:38

楼上说的很好，很详细

发表于 2011-2-23 22:26

12楼不得不顶··

发表于 2011-2-24 10:07

protel简单，不用设置这些，CANDENCE必须搞清楚这些，初学没人指点确实挺费劲的，学会后还是CANDENCE更强大

！！！急请Candence高手！！！

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