发个6层核心板PCB（STM32）欢迎狠拍~！

登录 · 发表于 2009-10-14 13:00

本帖最后由 zh5h 于 2009-10-14 13:03 编辑

全局图

TOP层

地层（负片）

内层信号层1

内层信号层2

电源层（负片）

bottom层

顶层印丝层
底层的印丝层就不贴了就一个nand FLASH芯片。
线路板结构：
            top ：信号
            inner laver1 ：地
            inner laver2：信号
            inner laver3：信号
            inner laver4：电源
            bottom：信号

发表于 2009-10-14 13:02

本帖最后由 21ID 于 2009-10-14 13:04 编辑

学习了，但是负片是什么

发表于 2009-10-14 13:12

通俗简单讲
负片：在负片上，画图的地方实际做出线路板来没有铜皮，而没有画图的地方有铜皮
正片：在正片上，画图的地方实际做出线路板来有铜皮，而没有画图的地方就没有铜皮
绝大不封单、双面板都采用正片，而多层板的内电层电源和地层多采用负片。

发表于 2009-10-14 15:54

学习一下

发表于 2009-10-14 16:13

负片对于电源层才能有效节省文件空间吧，对内层信号每多大好处

发表于 2009-10-14 17:21

质疑一个问题：六层板有必要吗？毕竟stm32撑死了也才72MHz

发表于 2009-10-15 10:21

太浪费了，有米之人！

发表于 2009-10-15 10:35

4层足以，2层就能稳定的跑！

发表于 2009-10-15 11:06

嗯，有钱淫啊~~~

发表于 2009-10-15 12:16

可能尺寸所限，学习下

发表于 2009-10-15 12:55

太浪费了，两层就可以了

发表于 2009-10-15 18:39

器件不多，布局走线都可以调整，6层的确是很大的浪费！

发表于 2009-10-15 21:26

没有必要用6层吧，老板看到了估计他会很心痛。很大的浪费！

发表于 2009-10-16 13:17

用6层板主要考虑2个问题：1.尺寸不能超过图上所标大小，并且全部引脚都要引出来
                     2.稳定性！！
      虽然STM32最高到72M，但综合考虑尺寸和要求以及性能最后还是选择了6层
   毕竟是用在工业要求的产品上的，要是开发板，用个双层板可能也能跑起来。
   这样一个小尺寸的板6层和4层的价格也就差几块钱，做产品要综合考虑成本和性能，是吧。

发表于 2009-10-16 15:49

本帖最后由 zh5h 于 2009-10-16 15:52 编辑

开板费是贵但上了批量之后，这点开支还是可以接受的
如果不能一次批量投产，那成本就高了

发表于 2009-10-18 14:22

我不知道为什么大家总是爱用核心板，即使低频的arm7也是用核心板。
在我看来，嵌入式系统的根本价值就是在于系统的灵活可定制性，也就是说嵌入式系统追求的就是专用+低成本。而核心板这种做法是和这个背道而驰的。我不是很清楚楼主的项目具体要用多少的资源难道512k的flash+64k的ram还不够用？为什么非要弄个这个核心板来呢？
批量情况下，更应在注重成本，平衡成本和性能指标，用最少的钱做出就稳定的产品，才是一个工程师的能力的体现。

发表于 2009-10-18 19:33

LS，现在的嵌入式系统跟前几年的概念已经不完全一样了，功能和性能在量级上已经有明显差别了

不过你说的批量要注重成本的话，俺很支持

感觉LZ真的是钱烧得慌或者LZ用的不是自己的钱

不过如果LZ的机器售价一台能上万的话，这点钱还真就不算什么了

发表于 2009-10-18 20:26

LS,现在的嵌入式操作系统是啥样的？？

发表于 2009-10-18 21:34

我也觉得这个板子2层应该都可以，撑死了4层板。还有就是既然频率不高的话，少2层肯定也影响不了稳定性的，而且毕竟你还要先打样回来测试的，稳定性也可以在测试的时候暴露出来。

发表于 2009-10-19 17:32

很多朋友都说了不应该用6层，我十分同意。至于是2层还是4层还有根据实际情况考虑。

我说话直接点，楼莫生气。
这个板是低于入门级别的水平。选择用6层板，就可以看出水平。
布局相当不合理。把ram和flash顶底叠起来放mcu上面布局要合理很多，板子可以缩小很多，外形漂亮很多。实际上这个板可以宽度小三分之一，用2层板应该没问题。

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