最近寒假在学习Allegro cadence，以前接触过Altium designer。但还是感觉Allegro学起来有点吃力，想把自己的学习过程写下来，做一个小连载。**中可能会有很多错误，**中可能也会有不少疑问，也希望大家指出，我会一点一点的改正**，改正自己的错误，有可能的话也为以后学习的人留下一份可以参考的东西。 学习的过程以一个实际的工程开始，仿照的是黑金哥的FPGA开发板，购买黑金FPGA开发板的时候，资料里包括一份AD的FPGA版图，有了黑金哥的参考，可能画起来更容易一些，在这里也十分感谢黑金哥为我们学习路上的助力。
焊盘制作
焊盘作为一个封装中必不可少的一部分，在allegro中有单独的一个工具pad designer进行制作，我电脑上安装的版本是cadence 16.6，工具在开始菜单→cadence→Release 16.6→PCB Editor Utilities→Pad Designer。打开工具之后先新建一个.pad文件，这次制作的封装是一个mini usb的母座，尺寸如下图
需要制作的Pad有两种，一种是引脚部分，孔径0.6mm，一种是定位脚孔径1.5mm。以0.6mm通孔的焊盘为例，对新建的文件进行命名pad0_6cir1_0cir_s，命名规则，网上有很多，我这里稍微介绍一下我的命名规则，通孔类焊盘一pad开头，表贴类smd开头。第一个数字代表孔径0.6mm，外径1.0mm，因为有一些版本对“.”这个符号支持的不好，所以用下划线_代替，也比较清楚。cir代表通孔或者外径的形状，类似的还有re矩形，sq正方形等。最后的_s代表该通孔焊盘有flash焊盘。
为什么要有flash焊盘呢？两层板的话可能通孔就不需要flash焊盘了，而多层板中有内电层，内电层的制作采用负片的方式进行制作，对于负片和正片大家有可能不是很理解，我是这样理解的。可以拿印章来做类比，如果是阳文印章就是团或者笔画部分是凸出来的，也就跟印制电路板的正片类似。而负片呢，走线的部分反而是没有铜皮的，非走线的部分铺有铜皮。
所以，如果在真正的制作焊盘之前，我们还需要一个flash焊盘文件，使用的工具是pcb editor。打开软件，新建一个flash文件如下图
选择flash symbol然后命名为f110_140_070.dra，f代表flash焊盘，内径1.1mm，外径1.4mm，开口0.7mm。一般flash焊盘内径比通孔大0.5mm左右，而外径比内径大0.3mm，开口根据尺寸来选择，一般来说直径大的flash焊盘开口稍大。
新建完文件之后，设置栅格和图纸尺寸大小，在setup→Designer parameter editor进行设置，可以按自己的习惯进行设置，这里不再赘述。设置完成后，进行flash焊盘的添加，选择Add→flash，打开对话框进行尺寸的设置如下图
1.内径 2. 外径 3. 开口宽度 4.开口数量 5. 开口角度
然后点击OK添加flash焊盘如下图：
制作好flash焊盘之后接下来继续焊盘的制作，打开pad Designer，进行以下设置
1.单位选择，一般使用毫米。
2.通孔尺寸设置，选择圆形通孔，直径0.6mm
3.机械孔设置（这里有个疑问，此部分如果缺少的话会有什么影响）
4.精度设置，一般选择默认最高四位精度
在layers选项卡中有这么几项
1.层设置，这里看你需要哪些层，选择对应层然后对下方的2.3.4的尺寸进行设置
作为一个通孔原件，begin layer、internal、end layer（顶层，内层和底层）而每一层中需要对regular pad（规则焊盘）、thermal relief（热风焊盘）、anti pad（隔离焊盘）进行尺寸的设置，同样是形状，大小和偏离中心的距离进行设置，一般通孔类焊盘尺寸比孔径大0.3mm以上即可。作为第一引脚外形一般为正方形，其余引脚外形为圆形即可。
对于热风焊盘、隔离焊盘的作用，这里没敢写上去，怕理解的不到位，也请大家指教。
对于刚才绘制的flash焊盘，在内层热风焊盘进行添加，flash焊盘作为一个图形添加。
最后还要添加阻焊层soldermask和助焊层pastemask大小进行设置，soldermask即印制板上的绿油，而pastemask是在指定位置开窗，便于进行焊接。一般阻焊层比焊盘尺寸大0.1mm即可。助焊层与焊盘尺寸相等。
至此，一个焊盘就制作完成，确实挺麻烦，相比于AD来说要进行的设置多太多，不过也是十分严谨。
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