SMT钢网防锡珠工艺

只看该作者 · 2016-2-23 14:15

前阵子有坛友在讨论钢网防锡珠工艺问题。在此粗略介绍一下，大神们多发言指教
防锡珠工艺就是制作时对容易出现锡珠的焊盘进行缩减处理，使PCB在过炉时锡浆向没有上锡的裸铜位置流动，以达到对钢网下锡量进行控制，防止刷锡后焊盘堆锡、连锡的作用。

只看该作者 · 2016-2-23 14:37

锡珠的产生，控制锡量是一个，还其它因素导致，比如：

1、锡膏焊接过快加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。
2、印刷过程中，锡膏印刷到焊盘之外的地方，焊接受热导致锡珠。
3、锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏（锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分）吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。

其它，希望补充哦，呵

SMT钢网防锡珠工艺

相关帖子