要求熟悉高速数字信号的全套开发验证流程，有FPGA/CPLD开发能力，熟悉各种高速串行通信协议。
有高速差分数字信号PCB Layout经验。
SAS/SATA 背板开发要求
存储用热插拔背板
硬盘侧使用SFF8639接口，用于 SATA/SAS/PCI-E 硬盘
主机插口侧使用SFF8087 SAS 6Gbps 接口
主机插口侧使用SFF8643 SAS 12Gbps 接口，并可以扩充为使用SFF8643 PCI-E协议。
硬盘通信信号直通，无桥接芯片。
需要进行严格的信号完整性验证（数字信号眼图），保证开发产品可靠性。
使用端口SGPIO实现附加开发功能，使用FPGA/CPLD。
背板散热风扇控制功能，通过自主定义的信号控制PWM风扇转速，并且接受风扇的转速反馈信号。
背板上有数字温度传感器，用于感应温度，控制风扇转速。
自主定义的信号考虑SPI/串口格式，与另外多个芯片通信。
规划在背板上安装额外的插针，用于接受主板的控制信号。
根据应用需要，背板上可能额外布置12V到5V 3.3V等DC-DC电源供应电路。
额外要求熟悉SAS Expander 相关设计，实现多盘扩展控制。
合作方式灵活，可个人，可团队。
工作地点，成都，可兼职，可全职。
高质量完成待遇从优。
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