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八层板需要覆铜么?

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请问知道的朋友:八层板做如下对称的层堆栈,那么对中间的布线层还需要覆铜么(因为有了2个地层了)?是不是中间布线层覆铜工艺上不太好?


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沙发
duojinian| | 2009-10-23 08:03 | 只看该作者
和具体电路有关

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板凳
sleepybear| | 2009-10-23 13:02 | 只看该作者
言外之意,顶层和底层都敷铜了?不要无原则的敷铜。。。

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地板
cathaydream|  楼主 | 2009-10-23 14:49 | 只看该作者
我的意思是在midlayer1和midlayer2覆铜,这样电源层何地层距离就更近了,不知道好不好

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5
pk.kong| | 2009-10-23 18:31 | 只看该作者
一般覆铜好。目的不是加强信号,是防止翘板。

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6
binhe898| | 2009-10-25 20:17 | 只看该作者
同意楼上的看法

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7
lelee007| | 2009-10-29 13:32 | 只看该作者
LZ的意思是中间层走线铺铜接地吧?!

参考地的原则是一个平面吧,这个理解的不是太透彻,所以不太清楚弄多层接地会怎么样

等待高手解答,顺便学习

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8
HWM| | 2009-10-29 13:40 | 只看该作者
八层板除地层和电源层外一般的信号线层不考虑铺铜,可参考微带线和带状线等传输线的结构。

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cathaydream|  楼主 | 2009-11-2 18:54 | 只看该作者
谢谢大家的回复

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cathaydream|  楼主 | 2009-11-2 18:57 | 只看该作者
八层板除地层和电源层外一般的信号线层不考虑铺铜,可参考微带线和带状线等传输线的结构。
HWM 发表于 2009-10-29 13:40

谢谢,我查了一下:因为微带线一面是FR4(或者其他电介质)一面是空气(介电常数低)因此速度很快,利于走对速度要求高的信号(例如差分线,通常为高速信号,同时抗干扰比较强)

带状两边都有电源或者地层,因此阻抗容易控制,同时屏蔽较好,但是信号速度慢些。

不过好像单从概念上来说,并不能说明对中间层覆铜好不好啊?

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11
HWM| | 2009-11-3 09:20 | 只看该作者
LZ:

在信号层中覆铜,除非你能保证覆铜具有良好的接地性能(包括无环路),否则只会造成无为的信号藕合。此外对于传输线的特征阻抗也会造成影响,至少影响其设计和计算。

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