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八层板需要覆铜么？

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cathaydream|  楼主 | 2009-10-22 20:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
布线, AC
请问知道的朋友：八层板做如下对称的层堆栈，那么对中间的布线层还需要覆铜么（因为有了2个地层了）？是不是中间布线层覆铜工艺上不太好？


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duojinian| | 2009-10-23 08:03 | 只看该作者
和具体电路有关

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板凳
sleepybear| | 2009-10-23 13:02 | 只看该作者
言外之意，顶层和底层都敷铜了？不要无原则的敷铜。。。

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地板
cathaydream|  楼主 | 2009-10-23 14:49 | 只看该作者
我的意思是在midlayer1和midlayer2覆铜，这样电源层何地层距离就更近了，不知道好不好

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5楼
pk.kong| | 2009-10-23 18:31 | 只看该作者
一般覆铜好。目的不是加强信号，是防止翘板。

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6楼
binhe898| | 2009-10-25 20:17 | 只看该作者
同意楼上的看法

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7楼
lelee007| | 2009-10-29 13:32 | 只看该作者
LZ的意思是中间层走线铺铜接地吧？！

参考地的原则是一个平面吧，这个理解的不是太透彻，所以不太清楚弄多层接地会怎么样

等待高手解答，顺便学习

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8楼
HWM| | 2009-10-29 13:40 | 只看该作者
八层板除地层和电源层外一般的信号线层不考虑铺铜，可参考微带线和带状线等传输线的结构。

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9楼
cathaydream|  楼主 | 2009-11-2 18:54 | 只看该作者
谢谢大家的回复

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10楼
cathaydream|  楼主 | 2009-11-2 18:57 | 只看该作者
八层板除地层和电源层外一般的信号线层不考虑铺铜，可参考微带线和带状线等传输线的结构。
HWM 发表于 2009-10-29 13:40

谢谢，我查了一下：因为微带线一面是FR4（或者其他电介质）一面是空气（介电常数低）因此速度很快，利于走对速度要求高的信号（例如差分线，通常为高速信号，同时抗干扰比较强）

带状两边都有电源或者地层，因此阻抗容易控制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些。

不过好像单从概念上来说，并不能说明对中间层覆铜好不好啊？

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11楼
HWM| | 2009-11-3 09:20 | 只看该作者
LZ：

在信号层中覆铜，除非你能保证覆铜具有良好的接地性能（包括无环路），否则只会造成无为的信号藕合。此外对于传输线的特征阻抗也会造成影响，至少影响其设计和计算。

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