本帖最后由 wangjiati 于 2016-3-1 13:08 编辑
本文默认读者有一定的设计和制造经验.
这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺. 所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可. 注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢? 已知工艺: SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗, BOM面可以用波峰焊工艺解决. TOP面都是人工加上的. 问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好. 解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段. 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题. 高效稳定. 实施关键点: 开窗的图形也开钢网. 复制 Solder 层图形到 Paste . 告知钢网供应商:此位置也需要开窗
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