玻纤板,高TG-fr4基板,高频板,中高端多层电路板,插头金手指板,盲埋孔电路板打样,电路板中小批量业务.指定基材:生益材料,联茂材料
可加工制造最小线宽2/mil
可加工制造最小线距2/mil
可加工最多层次:4-76层
可加工基板:混压,铝基,铜基,fr-4,tg-170,tg-180.tg-250高端印制板业务
可加工1-20oz厚铜箔电路板
最小过孔激光可达0.075mm
最小机械过孔可达0.1mm
最大层压数可达:任意阶
最小孔铜可达:1mil(25um)
最小面铜可达:1.7mil(42um)
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