打印

关于芯片防解密的方法研究和讨论

[复制链接]
3217|11
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
沙发
还我今生|  楼主 | 2009-10-26 16:01 | 只看该作者
本人想了几种 方法,不知道有没有可能实现,或者方法的优劣,成本高低等,请大家指点。
1:开外壳自动把芯片电源端加到高压处,来烧毁芯片
2:如果外壳被拆开,主电源被切断,用备用隐藏电源检测芯片主电源线是否切断,来烧毁芯片
3:以上两条都被逃过,芯片被热风枪吹下来了,那就只能靠设置程序,
如检测某几个管脚的信号,如果和主板信号相差很大,就自毁程序,关于这点是否需要特定芯片才能使用?
4:灌封,各人认为是比较好的办法。
本人只想到这几个办法,就当抛砖引玉了。

使用特权

评论回复
板凳
ZRL700424| | 2009-10-26 16:12 | 只看该作者
有什么东西需要用这样的方法加密?
神州八号?windows3000?

使用特权

评论回复
地板
宇容创行| | 2009-10-26 16:19 | 只看该作者
楼主的方法是杀敌八百,自损一千

使用特权

评论回复
5
古道热肠| | 2009-10-26 16:46 | 只看该作者
呵呵,通常是用易碎贴来防破壳.楼主招述无法防小人.

使用特权

评论回复
6
jerkoh| | 2009-10-26 16:59 | 只看该作者
拿个电吹风,对着易碎贴一个劲地猛吹,等它变软时拿个美工刀片贴着易碎贴的底层轻轻一刮

使用特权

评论回复
7
还我今生|  楼主 | 2009-10-28 08:48 | 只看该作者
易碎贴他直接斯掉不就好了
有什么用吗,他又不打算来保修
他直接找芯片解密公司去解密就好了啊


还是我理解错易碎贴的意思了?

使用特权

评论回复
8
xwj| | 2009-10-28 09:08 | 只看该作者
呵呵,你没理解错,是5楼理解错了;P

使用特权

评论回复
9
还我今生|  楼主 | 2009-10-28 09:23 | 只看该作者
还好   我现在有点越来越不相信自己了

使用特权

评论回复
10
江南二牛| | 2009-10-28 13:51 | 只看该作者
;P
LZ的想法很好。

以暴制暴!

使用特权

评论回复
11
还我今生|  楼主 | 2009-10-28 15:08 | 只看该作者
找来一些资料(编辑了下) 供大家参考

任何一款单片机从理论上讲,攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。所以,在用单片机做加密认证或设计系统时,应尽量加大攻击者的攻击成本和所耗费的时间。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则。除此之外,还应注意以下几点:
  (1)在选定加密芯片前,要充分调研,了解单片机**技术的新进展,包括哪些单片机是已经确认可以**的。尽量不选用已可**或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机,如可以使用ATMEGA88/ATMEGA88V,这种国内目前**的费用一需1要万元左右;其他也可以和CPLD结合加密,这样解密费用很高,解密一般的CPLD也要1万左右。
  (2)尽量不要选用MCS51系列单片机,因为该单片机在国内的普及程度最高,被研究得也最透。
  (3)产品的原创者,一般具有产量大的特点,所以可选用比较生僻、偏冷门的单片机来加大仿冒者采购的难度,选用一些生僻的单片机,比如motorola单片机,目前国内会开发使用熟悉motorola单片机的人很少,所以**的费用也相当高,从8000~3万左右。
  (4)在设计成本许可的条件下,应选用具有硬件自毁功能的智能卡芯片,以有效对付物理攻击;另外程序设计的时候,加入时间到计时功能,比如使用到1年,自动停止所有功能的运行,这样会增加**者的成本。
  (5)如果条件许可,可采用两片不同型号单片机互为备份,相互验证,从而增加**成本。
    (6)打磨掉芯片型号等信息或者重新印上其它的型号,以假乱真。
(7)可以利用单片机未公开,未被利用的标志位或单元,作为软件标志位。
    (8)利用MCS-51中A5指令加密,其实世界上所有资料,包括英文资料都没有讲这条指令,其实这是很好的加密指令,A5功能是二字节空操作指令加密方法在A5后加一个二字节或三字节操作码,因为所有反汇编软件都不会反汇编A5指令,造成正常程序反汇编乱套,执行程序无问题仿制者就不能改变你的源程序。
     (9)你应在程序区写上你的大名单位开发时间及仿制必究的说法,以备获得法律保护;另外写上你的大名的时候,可以是随机的,也就是说,采用某种算法,外部不同条件下,你的名字不同,比如husoon1011、jisppm1012等,这样比较难反汇编修改。
     (10)采用高档的编程器,烧断内部的部分管脚,具体如何烧断,可以参考:单片机管脚烧断的方法和**。
     (11)采用保密硅胶(环氧树脂灌封胶)封住整个电路板,PCB上多一些没有用途的焊盘,在硅胶中还可以掺杂一些没有用途的元件,同时把MCU周围电路的电子元件尽量抹掉型号。                                                
    (12)让原芯片厂家将芯片的封装脚位全部调换。
(13)使用四层板(故意多走一些线)。

使用特权

评论回复
12
yewuyi| | 2009-10-28 15:27 | 只看该作者
不加密好了。。。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

217

主题

1381

帖子

1

粉丝