请教一个含高频pcb板的问题

发表于 2009-10-30 16:48

我做的是一个机顶盒的pcb。前端高频信号主要是虑噪声和选频的问题，怎样才能最有效的过滤各种干扰呢？我打算敷铜时用网格的，可是看别人做的都是实心敷铜。或者高频部分用网格？望各位高手指导一下。我才刚入门。

发表于 2009-10-30 18:58

覆铜部份的形式并不是最重要的，而是要综合考虑布板、走线，特别是信号部份、电源部份和振荡/时钟部份，至于覆铜实心即可，在适当的地方要布置足够数量的等电位过孔，接地焊盘用十字或梅花连线接至覆地层。这只是一般原则，具体工艺需要对相关理论具有足够程度的理解和积累足够程度的经验。

发表于 2009-11-24 10:18

2# chunyang
谢谢。现在才回复您的指导。真实不好意思，我会好好学习的。