大家更多的讨论一下缺点:
第二阶段采用的方案：
1）放弃第一阶段的点锡功能，采用传统钢网印刷
2）放弃单板贴片的方案，采用需要贴片的板子邮票孔拼接，焊接完后，人工分开
优点：
1）效率提高现在的5倍以上
2）焊接精度会更好
3）焊点质量会更好
4）解决锡珠问题
5）支持不支持焊接的器件部分给上锡服务
6）因为点锡精度问题，只能解决0402的器件，更小的ic不能支持，采用激光钢网则将会支持更小的封装，包括有可能提供bga的个性化服务
7）第二阶段将会支持有极性的常用二极管，三极管，及部分热门ic的贴片服务
缺点：
1）你必须接受外形允许嘉立创采用邮票孔以其它的客户进行拼版，因为分开后，外形会受到一定程度上的影响，如果你不接受，嘉立创只能放弃
2）每个板可能会加mark点，做为定位光标点来用
3）有可能受订单影响，可能暂时性只开放10，15，20片及板厚1.6，1.2，1.0，锡板，绿油这些参数的及条件的影响，
4）嘉立创可能会浪费板材的利用率
总结：做为行业的开创者，无经验可以借鉴，只能摸索前进, ！
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