本帖最后由 lisingch 于 2016-3-11 19:35 编辑
前段时间得到几片STM8S207S8T6C。芯片是LQFP44封装,引脚间距大比较容易制作。用的是电熨斗转印,第一次没镜像做反了,开始腐蚀时才发现,赶紧返工……
几点说明:
1、手头现有PCB板材宽度为82,所以板子画成82*45;(旁边是3.0TFT转接板)
2、焊接元件时在晶振两端又并了105电阻,想让晶振干活利索点;
3、画板时脑子短路把VCAP接到了VCC上,没办法只能把腿翘起来了。据说电容离此引脚越近越好,这次真是近了,都快进芯片里了;4、PCB上的死铜没删除主要是为了加快腐蚀进度和节省腐蚀剂用量。
结论:做事要认真仔细!
上图:
1、画图、转印
[size=14.44444465637207px]2、腐蚀,塑料袋内加入腐蚀液,塑料袋与塑料盒之前加入开水加温。
[size=14.44444465637207px]3、腐蚀完毕,打磨、钻孔
[size=14.44444465637207px]4、焊接元件
[size=14.44444465637207px]5、完成
[size=14.44444465637207px]6、贴个标识便于使用
[size=14.44444465637207px]7、跑流水灯测试:工作正常,OK!
[size=14.44444465637207px]谢谢观看!
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