本帖最后由 yvonneGan 于 2016-3-17 14:28 编辑
前面我们已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率。那么，我们要正确测量PCB板上的线路阻抗，还有哪些需要注意的地方呢？
1、 阻抗测试的行业标准
之前贴过好多张阻抗测试的图片，重新再贴一张给大家看看。阻抗并不是想象中稳定的直线，而是波澜起伏。在前端和后端会受到探头或者开路的影响，中间由于生产制程的关系，也会有波动。
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那么，我们怎么判断测试结果呢？怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢？首先来看看IPC规范，IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间。
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再来看看Intel以及现在主流板厂的测试习惯，为了避开Launch区域以及反射区域的影响，测试区间建议是DUT的50%到70%区域。
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用TDR来测试线路阻抗，我们首先要了解测试区间的要求，才能准确理解测量得到的结果。
2、探头对阻抗测试结果的影响
通常来说，TDR测试的时候，会用以下几种探头：
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其中，板厂通常会用手持探棒点测，Probe的影响呈现感性。SI实验室常用SMA来连接测试线缆，SMA在阻抗测试中可能呈现容性。两种探头对测试结果的影响如下图所示：
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由于Probe的感性或者容性影响，最终DUT的测试结果会有一点点的偏差。 |
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