贴片焊盘层和布线顶层的区别？

发表于 2009-11-12 07:24

贴片焊盘是设置在顶层，而不像的时候把层设置在顶层，为什么板子做出来的时候贴片的焊盘上没有一层绝缘漆，而布线上的铜皮上有一层绝缘漆呢？

发表于 2009-11-12 07:40

切换到Top Paste层看看，你就会明白了。

发表于 2009-11-12 10:08

自己动手做贴片元器件封装的步骤如下：
选择焊盘，你会看到这是个多层属性设置，默认的，
然后，双击该焊盘，探出对话框，将层属性设置到top（或者bottom）。
所以，贴片的焊盘其余属性全部是多层属性，只有层的属性不同而已。

发表于 2009-11-12 10:27

谢谢你，我明白了 2# ejack

发表于 2009-11-12 10:28

谢谢你，知道了，呵呵 3# duojinian

发表于 2009-11-13 02:40

楼主好学啊

发表于 2009-11-14 21:25

谢谢你啊，为了生活 6# 王紫豪

发表于 2009-11-19 19:51

哈哈，那个叫绿油，其保护电路板作用的，防止氧化，MM真爱学习啊

发表于 2011-5-28 10:51

就是说，在对焊盘的设置中是没有办法去掉top paste层的，是吗？

发表于 2011-5-29 16:10

LZ看问题很透彻啊

发表于 2011-5-30 16:54

:lol

发表于 2011-6-11 14:54

更正错误