ESD技术分享之一：ESD造成电子器件功能失效的两种机理

登录 · 发表于 2016-3-22 10:25

当前电子行业中，ESD(ElectroStatic Discharge,静电释放)所导致的电子器件发生功能失效，包括能量失效型与电压失效型两种模式。
在实际的ESD保护中，了解相应电子器件属于能量敏感型或电压敏感型，是决定ESD防护有效性的必要前提。

发表于 2016-4-18 22:19

这么冷清，没有关注ESD的么？

发表于 2016-4-19 10:45

很多的失效都不了了之了大功率的芯片相对容易看见

IC ED级别的没有专门的设备一般看不出来

发表于 2016-4-19 17:15

我们都在看，只是不知道要说些什么~
我代表问个问题吧，什么情况下会导致能量型失效与电压型失效，各有何应对的措施？
典型情况给我们分享一下吧

发表于 2016-4-21 11:37

发表于 2016-4-21 14:20

esd好多地方不用的，其实这个器件还是很有优势的。本身单价也是便宜的。

发表于 2016-4-22 11:46

bewind 发表于 2016-4-19 17:15
我们都在看，只是不知道要说些什么~
我代表问个问题吧，什么情况下会导致能量型失效与电压型失效，各有何应 ...

  ESD造成电子器件是能量失效，还是电压失效，首先取决于电子器件本身的内部结构是否含有这两种敏感型的结构。能量失效型主要针对于阻性的结构，即ESD导致电流流过而产生焦耳热失效，一般表现为金属层的熔化甚至熔断开路；电压失效型主要针对于高阻型的结构，比如氧化层、各种结，ESD导致在这些结构两端形成电压差，超过其承受极限，即发生击穿，一般表现为低阻。
  ESD的防护也是要区分能量失效与电压失效采取相应的措施。基本原则是，针对于ESD的能量失效危害，要将ESD造成的放电电流减小（直接降低产生的能量），或/且放电时间延长（降低热量积累）；而对于ESD的电压失效危害，则是要降低电子器件内部电压敏感结构上的电压差。
  综合以上两种ESD失效类型，ESD防护的一般原理包括降低静电压（使用防静电材料，或静电消除措施）、增加放电电阻（选用静电耗散性材料，取代导体材料）。另外一中方法就是对电子器件进行静电防护包装，将外部的ESD风险屏蔽隔离。

发表于 2016-4-22 11:49

与此密切相关的介绍，参阅另一帖子。
ESD控制技术倾情大放送-全景展现ESD & 电子制造行业ESD控制
https://bbs.21ic.com/forum.php?mo ... amp;fromuid=1762062
(出处: 21ic电子技术论坛)

登录 · 发表于 2016-4-22 12:07

本帖最后由 copper_hou 于 2016-4-22 12:11 编辑

Siderlee 发表于 2016-4-19 10:45
很多的失效都不了了之了大功率的芯片相对容易看见

IC ED级别的没有专门的设备一般看不出来 ...

你说的确实是当前国内电子制造行业的总体现状。IC的不断更新发展，对ESD越来越敏感，IC制造行业时有报导他们的制造过程IC ESD防护的困难与挑战。而国内作为全球最大的电子产品制造基地，ESD/EOS造成的产品失效或损失却鲜有爆出。没有报导绝对不等于没有，大都是稀里糊涂地将ESD的坏品与其他制造坏品混在一起。
但ESD/EOS对电子器件的损坏一定会在功能测试不良中体现出来。国内比较大的电子厂，一般会将部分功能不良坏品送给IC原厂作失效分析。如果是ESD/EOS相关的，IC原厂的失效报告多半是给出“可能是EOS”的结论。想要找出制造过程中的ESD/EOS风险，不是非常有经验的ESD/EOS高手而且了解制造过程，是不可能继续将问题搞清楚并解决好的。但现实是国内的ESD专业人员还是极少，电子制造工厂里的ESD专业人员更少。

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