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ESD技术分享之一:ESD造成电子器件功能失效的两种机理

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copper_hou|  楼主 | 2016-4-18 22:19 | 只看该作者
这么冷清,没有关注ESD的么?

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Siderlee| | 2016-4-19 10:45 | 只看该作者
很多的失效都不了了之了   大功率的芯片相对容易看见

IC  ED级别的没有专门的 设备一般看不出来

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地板
bewind| | 2016-4-19 17:15 | 只看该作者
我们都在看,只是不知道要说些什么~
我代表问个问题吧,什么情况下会导致能量型失效与电压型失效,各有何应对的措施?
典型情况给我们分享一下吧

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wl601038670| | 2016-4-21 11:37 | 只看该作者

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叶丷| | 2016-4-21 14:20 | 只看该作者
esd好多地方不用的,其实这个器件还是很有优势的。本身单价也是便宜的。

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copper_hou|  楼主 | 2016-4-22 11:46 | 只看该作者
bewind 发表于 2016-4-19 17:15
我们都在看,只是不知道要说些什么~
我代表问个问题吧,什么情况下会导致能量型失效与电压型失效,各有何应 ...

  ESD造成电子器件是能量失效,还是电压失效,首先取决于电子器件本身的内部结构是否含有这两种敏感型的结构。能量失效型主要针对于阻性的结构,即ESD导致电流流过而产生焦耳热失效,一般表现为金属层的熔化甚至熔断开路;电压失效型主要针对于高阻型的结构,比如氧化层、各种结,ESD导致在这些结构两端形成电压差,超过其承受极限,即发生击穿,一般表现为低阻。
  ESD的防护也是要区分能量失效与电压失效采取相应的措施。基本原则是,针对于ESD的能量失效危害,要将ESD造成的放电电流减小(直接降低产生的能量),或/且放电时间延长(降低热量积累);而对于ESD的电压失效危害,则是要降低电子器件内部电压敏感结构上的电压差。
  综合以上两种ESD失效类型,ESD防护的一般原理包括降低静电压(使用防静电材料,或静电消除措施)、增加放电电阻(选用静电耗散性材料,取代导体材料)。另外一中方法就是对电子器件进行静电防护包装,将外部的ESD风险屏蔽隔离。

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copper_hou|  楼主 | 2016-4-22 11:49 | 只看该作者
与此密切相关的介绍,参阅另一帖子。
ESD控制技术倾情大放送-全景展现ESD & 电子制造行业ESD控制
https://bbs.21ic.com/forum.php?mo ... amp;fromuid=1762062
(出处: 21ic电子技术论坛)

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copper_hou|  楼主 | 2016-4-22 12:07 | 只看该作者
本帖最后由 copper_hou 于 2016-4-22 12:11 编辑
Siderlee 发表于 2016-4-19 10:45
很多的失效都不了了之了   大功率的芯片相对容易看见

IC  ED级别的没有专门的 设备一般看不出来  ...

  你说的确实是当前国内电子制造行业的总体现状。IC的不断更新发展,对ESD越来越敏感,IC制造行业时有报导他们的制造过程IC ESD防护的困难与挑战。而国内作为全球最大的电子产品制造基地,ESD/EOS造成的产品失效或损失却鲜有爆出。没有报导绝对不等于没有,大都是稀里糊涂地将ESD的坏品与其他制造坏品混在一起。
  但ESD/EOS对电子器件的损坏一定会在功能测试不良中体现出来。国内比较大的电子厂,一般会将部分功能不良坏品送给IC原厂作失效分析。如果是ESD/EOS相关的,IC原厂的失效报告多半是给出“可能是EOS”的结论。想要找出制造过程中的ESD/EOS风险,不是非常有经验的ESD/EOS高手而且了解制造过程,是不可能继续将问题搞清楚并解决好的。但现实是国内的ESD专业人员还是极少,电子制造工厂里的ESD专业人员更少。

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