PCB制版问题

登录 · 发表于 2016-3-25 16:21

我的PCB板子封装如图，制作出来后那个正方形被镀上防焊层。为什么

发表于 2016-3-25 16:22

第一张图是那个正方形焊盘的信息

发表于 2016-3-25 16:35

是中间那个散热焊盘？
你看看焊盘属性 paste和solder

发表于 2016-3-25 16:35

制版还是给gerber的好不要偷懒

登录 · 发表于 2016-3-25 17:05

jjjyufan 发表于 2016-3-25 16:35
是中间那个散热焊盘？
你看看焊盘属性 paste和solder

是中间那个散热盘，past和solder好像看不了，没变化。

发表于 2016-3-26 11:31

中间方块，没有用“焊盘”？

发表于 2016-3-26 15:12

是你自己没有处理好

发表于 2016-3-26 15:54

玄德发表于 2016-3-26 11:31
中间方块，没有用“焊盘”？

那个方块就是焊盘啊

发表于 2016-3-26 15:54

大道至简发表于 2016-3-26 15:12
是你自己没有处理好

我就是不清楚哪里没处理好

发表于 2016-3-27 20:34

paster,属于防焊层

发表于 2016-3-28 14:21

你看Final打印里面，丝印层有没有这个方框呢。

发表于 2016-3-28 23:40

你把tenting或者机械翻译的叫隆起的勾上