本帖最后由 jameswangchip 于 2016-6-10 13:59 编辑
CCBN2016 于3月24日至26日在北京中国国际展览中心举行。机顶盒，超高清、裸眼3D、虚拟现实等等都有，很有意思的是英特尔公司参展，高通，意法半导体和富士通半导体没有参展。很多国内芯片公司和第三方设计公司很踊跃。CCBN2016是广电行业盛会，也会看到多家厂商金融CPU卡的解决方案和电力行业的PLC解决方案。
海思现场展示的智能平移型芯片解决方案Hi3796M V100采用4核CPU、4核GPU，4K/H.265解码，TVOS2.0、Android4.4、Linux操作系统。TVOS2.04K芯片解决方案Hi3796M V100也采用4核CPU、4核GPU，4K/H.265解码，除了TVOS2.0、Linux操作系统，Android系统支持5.1。而TVOS2.04KP60芯片解决方案，Hi3798CV200采用4核ARM A53 CPU，多核GPU，支持4KP60 10bit解码，Dolby Vision HDR，TVOS2.0、Android5.X、Linux操作系统。
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