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请教各位: 用什么结构比较好

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liwenrui|  楼主 | 2009-11-19 00:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
感觉这里的论坛高手如云,所以请大家处处主意。

小弟目前有一个项目, 拿不准用什么价购来实现,请高手们不吝赐教。
要求如下:
1. 硬件: 2路adc,  采样速率每路20.48MSPS(20.48兆/秒), 8位以上采样精度。
2. 软件:  每0.025ms 实现4次512点的FFT + 每512*0.025ms对所有fft(=512*2)结果进行峰值和相位计算), 并输出最终结果(峰值及其相位)

我们目前没有BGA封装芯片的焊接技术,所以可选芯片的范围就小了不少。

目前我计划使用 ARM7+FPGA+ADC的架构, 使用FPGA完成所有数据采集和FFT计算, ARM7控制流程.不知是否可行? 这还要加上必要的RAM芯片。所有芯片只能选QFP封装的。

另外各位老兄是否有其他得更好的建议, 例如只用DSP+ADC是否可行呢? 因为我不知道哪款DSP可以和我ADC顺利连接? 并在0.025ms(25us)进行4次512点fft?

先谢谢各位!

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沙发
xwj| | 2009-11-19 08:33 | 只看该作者
1、FPGA+DSP会最容易,纯DSP达不到性能的,ARM7传输的话太弱了;
2、哪款DSP都可以和ADC顺利连接的,但要做那么快的FFT太难了,就算性能达到也是天价,还不如用FPGA搭硬件逻辑并行处理;
3、不要把BGA封装当成障碍,请人焊接也要不了多少钱,相对系统造价来说只是九牛一毛罢了

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板凳
liwenrui|  楼主 | 2009-11-23 22:17 | 只看该作者
谢谢2楼的理解. 我目前是学生, 加拿大的学校,做FPGA封装确实不易做到, 我们学校实验室只能做双面板, 必须到外面做。 你的话, 做到也是天价。 BGA肯定要多层板, 到外面作,一块板子要到600美金,两块1000, 在找BGA焊接又数百美金,老板(教授)不会同意。
还是谢谢, 你的结论印证了我的。 但我没想到dsp连接adc可以这么快。

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