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[STM32F1]

IAP问题

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hustlairong|  楼主 | 2016-4-6 22:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
最近在整IAP,用蓝牙从PC发送固件给MCU,目前是这么处理的:数据一包包发送,并对每一包进行校验[1],MCU接收完成后在对整个固件进行校验[2],而后用新版固件对旧版固件覆盖,最后再进行校验[3]。
想请教一下各位,在上述三个校验中,按重要顺序排是怎么样的呢?
PS:覆盖旧版固件的时候是使用DMA将新版固件从片外FLASH搬到指定位置的,对于这一过程有什么方法可以提高可靠性呢?
谢谢。

沙发
yklstudent| | 2016-4-7 08:47 | 只看该作者
RAM有多大?
全部接受完了再校验,也不怕RAM爆了

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