IAP问题

发表于 2016-4-6 22:28

最近在整IAP，用蓝牙从PC发送固件给MCU，目前是这么处理的：数据一包包发送，并对每一包进行校验[1]，MCU接收完成后在对整个固件进行校验[2]，而后用新版固件对旧版固件覆盖，最后再进行校验[3]。
想请教一下各位，在上述三个校验中，按重要顺序排是怎么样的呢？
PS：覆盖旧版固件的时候是使用DMA将新版固件从片外FLASH搬到指定位置的，对于这一过程有什么方法可以提高可靠性呢？
谢谢。

发表于 2016-4-7 08:47

RAM有多大？
全部接受完了再校验，也不怕RAM爆了

[STM32F1] IAP问题

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