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请教各位,PCB变形有什么办法克服

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楼主
ALISWANG|  楼主 | 2009-11-21 12:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
pk.kong| | 2009-12-30 23:17 | 只看该作者
这个涉及:pcb设计,pcb生产,产品生产。
pcb生产的问题就要找厂家商量。
pcb设计的时候,大片空白的地方覆铜可以减少变形。一个大规则就是保持每层都比较均匀。
产品生产就是要考虑是否回流焊温度不合适,时间过长等。

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板凳
jclai| | 2009-12-31 00:08 | 只看该作者
同意楼上的看法:
生产方面主要看板材耐高温变形参数,还有层叠是否合理。
设计方面,主要考虑对称层的铜箔是否分布均匀,还有就是根据UL标准,直径25.4mm圆范围内必须有散热孔或者散热槽。当然这个尺寸越小对散热帮助越大。
PCBA是炉温是否均匀,预热温度和时间是否合适。

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地板
jepsun| | 2010-1-2 18:22 | 只看该作者

LS的分析很好,学习了!

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5
skykaidong| | 2010-1-4 12:02 | 只看该作者
和板子厚度,以及生产有关系。 如果板子厚度不能修改,轨道调整的没有问题,那就只能从拼版上找找。尽量加大拼版连接位的宽度。

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6
xiaotao_82| | 2010-1-5 11:58 | 只看该作者
PCB设计的时候注意一下,热设计。让热量散步均匀一点。

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7
mqp108| | 2010-1-9 20:15 | 只看该作者
学习了

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8
DYCN| | 2010-1-9 21:01 | 只看该作者
这种问题还真没见过.可以具体分析一下,应该是一个值得注意的案例.
不知道到底变形到什么地步,最好整张照片上来,有助于分析.

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9
haijianwei2009| | 2013-12-25 22:15 | 只看该作者
好,正好用到

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10
pcbkey| | 2015-2-6 10:58 | 只看该作者
支持一下

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