请教各位,PCB变形有什么办法克服

发表于 2009-11-21 12:59

我们生产时发现PCBA过完炉,发现PCB板变形严重,请问有什么方法可以克服.谢谢!

发表于 2009-12-30 23:17

这个涉及：pcb设计，pcb生产，产品生产。
pcb生产的问题就要找厂家商量。
pcb设计的时候，大片空白的地方覆铜可以减少变形。一个大规则就是保持每层都比较均匀。
产品生产就是要考虑是否回流焊温度不合适，时间过长等。

发表于 2009-12-31 00:08

同意楼上的看法：
生产方面主要看板材耐高温变形参数，还有层叠是否合理。
设计方面，主要考虑对称层的铜箔是否分布均匀，还有就是根据UL标准，直径25.4mm圆范围内必须有散热孔或者散热槽。当然这个尺寸越小对散热帮助越大。
PCBA是炉温是否均匀，预热温度和时间是否合适。

发表于 2010-1-2 18:22

恩
LS的分析很好，学习了！

发表于 2010-1-4 12:02

和板子厚度，以及生产有关系。如果板子厚度不能修改，轨道调整的没有问题，那就只能从拼版上找找。尽量加大拼版连接位的宽度。

发表于 2010-1-5 11:58

PCB设计的时候注意一下，热设计。让热量散步均匀一点。

发表于 2010-1-9 20:15

学习了

发表于 2010-1-9 21:01

这种问题还真没见过.可以具体分析一下,应该是一个值得注意的案例.
不知道到底变形到什么地步,最好整张照片上来,有助于分析.

发表于 2013-12-25 22:15

好，正好用到

发表于 2015-2-6 10:58

支持一下