深圳市懿德科技有限公司供应PCB样品焊接、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BAG飞线、SMT贴片加工，SMT代工、OEM等。主要加工的器件封装有：LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201; 承接PCB焊接加工、电路板焊接加工、代料加工、样板研发;代工的产品有:手机、GPS、电脑主板及板卡、数码相机、MP3、MP4、MP5、U盘、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电产品等。
公司的市场目标设定为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。
公司配备了SMT手工贴片生产线，DIP后焊插件线、大型手动印刷台、8温区回流焊生产线，电热鼓风干燥箱、智能防静电烙铁、高频清洗器、精密BGA返修工作站，设备及仪器配置高，灵活性大，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。
人员配备：主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验。公司员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。工段长及全部生产管理人员均具备8年以上相关生产管理经验。
公司运作流程按照ISO9002质量管理体系标准实施质量管控, 对可能出现的质量问题，为客户提供免费返修、质量服务保证, 确保公司文件化质量体系持续有效的运行，实现公司以品质、服务求发展的目标。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。
为客户提供各种中、小批量的电子产品的加工、试制、测试与技术服务。快速、高效、高质量、高可靠及低成本，是懿德科技的永恒承诺及技术实力的保障。
电话：0755-61105850
传真：0755-61105850
邮箱：shenzhenyide@163.com
联系人：葛先生（13686497041）、陈先生（13418630781）
公司地址：深圳市宝安九区宝民一路白金酒店公寓1209室（宝安汽车站旁） |
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