21ic电子技术开发论坛 › 已关闭版块 › 恩智浦半导体(NXP) › NXP1700什么时候推出更小封装的？
返回列表 发新帖我要提问

NXP1700什么时候推出更小封装的？

[复制链接]
3321|6
 楼主| Gaudi 发表于 2009-11-25 19:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
NXP, 封装, CAN, USB, AN
如题，应用中需要USB和1路CAN，1700封装还是大了，希望能有48脚或者64脚的。。。。
回复

收藏 举报

相关帖子
surge2007 发表于 2009-11-27 12:47 | 显示全部楼层
明年应该会有吧。
回复

收藏 举报

sz-ic 发表于 2009-11-27 12:55 | 显示全部楼层
需要LPC17XX LPC13XX的样片及开发板可以和我联系 0755-25327385
回复

收藏 举报

swaryer 发表于 2009-12-1 23:07 | 显示全部楼层
3楼的很不厚道，哪个贴兜要做下广告，说实话，3楼的你很烦
回复

收藏 举报

虎虎生威 发表于 2009-12-2 19:00 | 显示全部楼层
提供一些购买的信息也没啥吧
回复

收藏 举报

llljh 发表于 2009-12-3 22:09 | 显示全部楼层
对有些人来说好，有些人不好
回复

收藏 举报

北京户口 发表于 2009-12-8 10:54 | 显示全部楼层
你是做什么用呢，需要那小的封装？！
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Gaudi

10

主题

52

帖子

0

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部