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FPGA 在EMC静电实验时出现的问题.

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work12580|  楼主 | 2009-11-29 21:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
EMC, FPGA, altera, TE, AlteraFPGA
各位大侠:
     我负责的一个设备: 上面有一款ALTERA FPGA EP1C6Q240做EMC 静电实验出现问题: 从外壳施加静电(外壳为金属的)4000V,设备就死机了.系统无**确访问FPGA实现的PCI IP核了.
  请问: 哪问有ALTERA FPGA 在抗静电设计上的经验,望赐教?

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沙发
txrfid| | 2009-11-30 20:27 | 只看该作者
这个问题等有关专家来回答！！

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板凳
MASASHINAKAYAMA| | 2009-12-1 11:49 | 只看该作者
外壳接地如何？

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地板
fasionlei| | 2009-12-1 13:09 | 只看该作者
:)

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5楼
work12580|  楼主 | 2009-12-5 21:11 | 只看该作者
3楼兄弟所说的，是个重要考虑因素，静电试验，外壳的良好接地非常重要。
   曾经因没有将设备外壳没有接大地，看见板子上的器件的焊盘间有电火花(其中一个焊盘与外壳连接)

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6楼
work12580|  楼主 | 2009-12-5 21:14 | 只看该作者
为ALTERA EP1C6在静电时出现的问题，折腾了一个多月，经过多次试验和折磨，逐渐有点经验和办法了。
] 如果哪位有类似的经历，欢迎加入讨论。

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