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[汽车MOSFET]

nxp小信号MOSFET是否易遭静电损毁?

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Kelan| | 2009-12-11 13:22 | 只看该作者
MOSFET是一种压控器件,不论是大小信号都怕静电。一般在栅极和源极间加TVS等来保护。

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llljh| | 2009-12-11 18:42 | 只看该作者
嗯,应该是的

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6019实验室| | 2009-12-14 19:46 | 只看该作者
NXP公司

N沟道MOSFET概述

N沟道MOSFET有三个电极,分别是源极S、漏极D和栅极G。当VGS=0时,漏、源极之间无原始导电沟道,ID=0;当VGS>0但是比较小时,漏、源极之间也无导电沟道。当VGS>VGS(th), 在D和S之间加正电压,就会产生漏极电流ID,ID将随VGS的增加而增大。

用MOSFET作为开关应用时,可以用图1中的模型来分析,当G、S极电压为零时,D、S不导通,相当于开路。当栅极电压为10V,源极电压为0V时,就有电流ID流过漏、源极,漏极和源极之间处于导通状态。MOSFET内部漏极、源极之间有一个寄生的反向二极管。该二极管在电路图中常常未被标出,当MOSFET处于关断状态,如漏源极有负向电压时,二极管可能会导通,在设计时要注意这一点。



图1 MOSFET作为开关的应用

在MOSFET的规格书中,通常会给出MOSFET的特性参数,如输出曲线、输出电压、通态电阻RDS(ON)、栅极阀值电压VGS(TH)等。在选择MOSFET时,需要根据电路的具体要求选择适当的参数。同时注意,每个参数都有对应的测试条件。

虽然在MOSFET的规格书中会给出很多参数,但有五个参数是最重要的:首先要选择合适的封装;第二,要看击穿电压额定值(VDSS);第三,选择适当通态电阻RDS(on);第四,要看栅极电荷量QGD,它会影响开关速度;第五,要看栅极阀值电压VGS(TH),它是刚刚开始形成导电沟道的栅、源极电压。

击穿电压V(BR)DS是指PN结发生击穿后,在输出特性曲线中漏极电流ID从水平开始迅猛上升时的漏源极电压值,是在关断时漏源极能承受的最大电压。在规格书中,会给出结测试条件,比如结温是25℃到150℃,参考标准是IEC600134。

当MOSFET处于导通状态时,漏源极之间可以看做一个电阻,阻值通常是欧姆或者毫姆。该通态电阻是影响最大输出的重要参数,在开关电路中它决定了信号输出幅度与自身损耗。通态电阻会受到漏极电流、栅源极电压与温度的影响。在设计时,可参考RDS曲线。

在MOSFET开关期间,由于残存电荷的存在,MOSFET会消耗很大的能量。这个开关损耗,会使器件的温度升高。开关能量损耗,主要取决于栅极电荷量QGD,QGD较小的话,开关损耗就小。

栅极阀值电压VGS(TH)表示开始有规定的漏极电流时的最低栅极电压。在工业应用中,常将漏极短接条件下ID>1mA时的栅极电压定义为阀值电压。阀值电压会随结温而变化,所以通常在规格书中会标出其最小值和最大值。

再比较一下N沟道和P沟道MOSFET。N沟道MOSFET在VG>VS时,D、S导通,电流ID从D流向S。 P沟道MOSFET在VG<VS时,D、S导通,电流从S流向D。

在设计开关电路时,通常会用到MOSFET或者双极性三极管。其中,MOSFET有低通电组和寄生二极管,具有负温度系数特性,由电压驱动,可支持高的开关速度,但是对ESD敏感。双极性三极管有比较低的饱和导通压降,没有寄生二极管,具有正温度系数特性,电流驱动,只支持低的开关速度,但抗ESD等级很高,人体静电模型通常会大于10千伏。

小信号MOSFET的典型应用

在电源管理应用中,MOSFET最常见的应用是做负载开关或者信号开关。由于通态电阻低,减小了传导损耗,所以功率损耗也就小,D、S间产生的压降也就小。MOSFET产品系列很多,可选择合适的阀值门限电平,满足不同的负载要求。

图2中左图为一个N沟道和一个P沟道的MOSFET的方案。Q2导通时,Q1也导通;Q2关断时,Q1也关断。右图则把Q2换成了更常用的双极性三极管。双极性三极管没有门限电平,需要设计好积极驱动,使三极管处于开关状态。

图2 小信号MOSFET的典型应用——浮栅操作

图3中的负载开关广泛应用于电视、机顶盒、平板显示器、电源、电脑主板等产品中。图中的PMV65XP和BC847是恩智浦的产品。PMV65XP为一个P沟道MOSFET,而BC847是一个双极性三极管。这类电路的成本比两个MOSFET要便宜。


图3 小信号MOSFET的典型应用——负载开关

在电源应用中,也经常会用到负载开关,如用做电池分配。通常用两个双极性三极管,或两个MOSFET作VCC开关切换。比如机顶盒的28V、20V、12V和5V开关,DVD的112V、5V开关,电视的8V、10V、14V和140V开关。

在半桥、全桥应用中,会用到电压较高的MOSFET。在这里,推荐使用SOT223 封装的N沟道MOSFET。它的VDS为100V,最大漏极电流为2A、3.5A和6A。

在汽车电子的马达驱动应用中,功率额定值从3W(12V)到40W(48V),频率较低,通常从60Hz到100Hz,这种应用属于低速开关应用,不要求很高的开关性能,在这里推荐使用SOT223封装,击穿电压为30V、55V、60V、75V、100V和110V。

在消费电子产品应用中,也有一些马达驱动电路,如图4所示。其中,SOT23 封装最常用,如果需要小型化,也可以选用SOT323或SOT883封装。设计时,可选用通态电阻较小的,从而减小损耗。


图4 小信号MOSFET的典型应用——
消费类电子产品中的马达驱动电路

小信号MOSFET在便携式产品上的应用

随着便携式产品越来越流行,手机,数码相机,多媒体播放器等产品的体积变得小巧玲珑,越来越薄。小信号MOSFET非常适用于这些产品。

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6019实验室| | 2009-12-14 19:46 | 只看该作者
图5是一个手机电池充电的应用图,图中有一个P沟道MOSFET 和一个肖特基二极管,也可用一个双P沟道MOSFET。此处要注意,肖特基二极管导通时,会产生正向的Vf,尽量选用低Vf值的肖特基二极管。MOSFET上也会产生压降,所以要尽量选用通态电阻小的MOSFET。


图5 手机电池充电的应用图

在背光应用中,也会应用到MOSFET。 图6是一个典型的6个白灯驱动电路,用在手机键盘灯中。每个灯的电压为2V、电流为15mA、电阻约为15Ω。

图6 MOSFET在手机背光中的典型应用

有些手机的振动电路也会用到一个MOSFET(见图7),其中PWM被用于维持恒定的马达电压,因此设计时,需要好的开关。

图7 MOSFET在手机振动电路中的典型应用

更多详细内容,敬请登陆中电网在线座谈网址:

http://seminar.**/090915/jchf.asp

问答选编

问:现在越来越多的IC中都集成了MOSFET,不知分立式的MOSFET会不会逐渐退出市场呢?

答:不会。IC的集成不能取代所有分立式方案,高度集成的IC体积越来越小也会带来其他问题,这些需要外围分立电路来解决。

问:MOSFET封装小型化,必然带来散热不良这个致命缺点。请问NXP是如何应对这一散热问题的?是器件自身已采取了特殊工艺,还是必须从外部增添必要的有效措施?

答:以SOT883封装为例,采用QFN封装技术。使单位面积的能量最大化,提高了Ptot。但是设计时还是要注意散热,参考热阻。

问: NXP小信号MOSFET在设计中是否已周全地考虑到附带各种有效的安全保护措施?

答:部分小信号MOSFET已带有2KV的ESD防护,后续越来越多的产品会带有ESD保护功能。

问:恩智浦小信号MOSFET产品和现在常用的BISS产品相比较有什么优缺点?

答: BISS在低频应用中可以代替MOSFET,价格上有优势。但是在高频部分MOSFET性能好于三极管。

问: NXP小信号MOSFET与平常普遍可见的MOSFET器件有什么不同?

答:NXP小信号MOSFET主要指封装比较小的MOSFET。

问:小信号MOSFET在使用时还需要在外面并联一个二极管吗?

答:在有些应用中,为了防止寄生二极管,需要在外面加一个肖特基二极管。

问:要增加输出功率,能否把MOSFET并联使用?对于驱动有何要注意的地方?

答:可以。注意输入电容、输出电容会变化。

问:NXP小信号MOSFET能适应的环境湿度范围有多大?

答:NXP的小信号分立器件MSL=1。

问:NXP小信号MOSFET能适应的环境温度范围有多大?是否有军用、航天级别的产品?

答:为通常-55℃~150℃。目前没有相关军用产品。最高的符合AEC-101标准。

问:MOSFET与双极型晶体管相互替代时,哪一个可靠性更高一些?

答: MOSFET的性能更好,但是价格也高。

问:NXP小信号MOSTET具有哪些优势?

答:主要优势是封装的小型化,如采用SOT416和SOT883封装,其中SOT883是目前业界最小的MOSFET封装。成本也有优势,NXP的多个封装具有全球最大的产能,这些都使产品的生产平摊成本降低。

问:信号的MOSFET产品如何保护?自身有保护功能吗?

答:有的有ESD保护,有的没有。

问:小功率的开关电源通常用单端反激的,瞬间过电压是否会损坏MOSFET?

答:会的。

问:请问恩智浦小信号MOSFET的栅极是否有防静电的保护电路?

答:有的。

问:NXP小封装MOSFET器件的可靠性如何?达到何种水平?

答:不良率达到PPM水平。

问:既然NXP小信号MOSFET的S、D是完全对称的,那么是否可以将S、D任意交替使用呢?

答:不能。

问:为了安全可靠,功率MOSFET的应用参数与额定参数应留有多大的余量?

答:最好不要超越极限参数。

问:不同的芯片有不同的封装模式,这是基于什么样的考虑?

答:首先是技术上能否实现,每个封装有它能够承受的最大功率、电压、电流等限制。在技术可以实现的前提下,我们提供多种封装供客户选择,客户通常考虑占用PCB面积、价格、供货等多方面因素。

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huzixian| | 2010-4-29 15:39 | 只看该作者
那如何让避免MOSFET是否易遭静电损毁

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