| | 如果说摩尔定律指引着半导体向更小更快的方向发展，那么如今的趋势则是从更快转向更好。
“半导体行业已经经过了几十年的发展，现在看来趋势是从更快转向更好。”NXP（恩智浦半导体）的资深副总裁暨大中华区销售经理及中国区域行政官叶昱良表示，“传统半导体技术发展方式是不断追求更快更多、大的处理器、庞大且复杂的软件、宽泛的目的、不易使用、高能耗、高开发成本；而新的技术发展方式则表现为不断追求更好、优化的功能、智能传感器、智能集成、可升级、易用、可持续、协作设计等。这些也恰恰是NXP目前发展的宗旨。”
对于芯片行业而言，制造环节是成本极其高昂的，所以将制造环节剥离出去成为了很多公司的发展战略。然而，NXP依然**保留有一定的自主制造能力。“设计与制造必须配合，这是我们保有一定制造能力的主要原因。”叶昱良坦陈，“CMOS制造代工可以尽量外包。但是某些比较特殊的工艺，比如RF等，NXP还是尽量以自主制造为主。这其中有两方面的考量：首先是CMOS的制造技术比较标准，并且代工制造已经发展的较为成熟；另一方面，模拟器件及混合信号制造方面还是欧美实力更强，当然，这些器件的制程转移相对较为困难也是一部分原因。”
众所周知，随着摩尔定律的不断深化，芯片技术在小型化的道路上持续发展着。45nm技术制作的芯片已经进入市场多时，Intel也已于12月3日宣布32nm芯片进入量产。然而，能够追随摩尔定律毕竟是需要花费大量成本的，也因此逐渐成为少数公司的“特权”。追求功能性的增强和多样性无疑是柳暗花明又一村，在这其中，创新成为了最基本的保证。
“更好及高性能是一个不断更新的目标，社会发展趋势将不断推动创新。”叶昱良说，“现在全球都非常关注环保问题，这就提出了高效节能和可持续性的要求；在移动电子方面，趋势则是低功耗、便捷、紧凑和安全；当然还有很多其它的可创新的领域，如电子娱乐、医疗、个人消费电子、汽车电子等等，可以说是创新无所不在。”
NXP在RF、模拟器件、电源、digital、混合信号等领域都保持了领先的地位，这与大量的研发投入密不可分。2008年仅研发投入就高达12亿美元，在全球14个国家设有20个研发中心，专利数量超过5700件。最新的创新技术包括了智能LED驱动技术和首款以45nmCMOS 技术制成的的数字电视芯片等。在研发模式上强调了多方协作研发，包括与政府、客户、标准化机构、高校等，尤其是与竞争对手合作可以公担研发成本，与供应商合作则可在兼容性、标准化和上市时间等方面加强优势。
NXP也关注下一代创新人才的发现与培养。在第三届恩智浦杯创新设计大赛开赛的两个月时间里，来自一百多所中国大陆、香港、台湾高校的217个学生设计团队踊跃参加比赛，递交了符合比赛要求的约140项微控制器设计，涌现了许多出色的绿色节能创新应用。恩智浦杯创新设计大赛始于2007年，是一个面向大中华区大学在校学生，征集基于恩智浦微控制器方案的创新应用设计的比赛。至今已经成功举办三届。大赛旨在实施恩智浦半导体在中国的长期战略和目标之一，即通过提高大中华区学生的研发能力以及推动本土创新，来支持人才培养和促进本地创新。
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