被这问题折磨了很久了，还是没有头绪，所以到这里来求救。
有一四层板产品，用到一BGA封装的CPU，当然系统中还有其它功能器件，装在一金属盒体里，盒体1U高度，面积大概17寸显示器那么大吧，盒体两侧开了散热孔。
这个产品其它功能都正常，就是在进行60度高温，90%RH湿度测试时，出现CPU有一定几率起不来的情况。但如果只加60度高温，湿度降低一些，比如到20%RH，重复启动都没有问题。
测试环境采用的是通过国标的试验箱，应该没有问题。只是加温,加湿的方式，可能存在一些问题，因为测试过程中看到盒体表面会凝结水珠。
但现在的问题是，测试部门不肯承认测试方法有问题，我们也没法用直接可信的方法证明测试方法有问题。
因为CPU起不来是有一定几率的，所以应该不是水凝结造成了BGA下面某些地方短路，那样的话CPU应该确定起不来。
不知道各位电工有何高见？ |
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